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非接触热波层析成像检测内部缺陷的研究
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作者 曾绍群 徐海峰 +1 位作者 刘贤德 骆清铭 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1995年第9期6-10,共5页
将非接触热波测试系统与计算机层析技术结合,成功检测出铜样品内部缺陷的分布。在层析成像代数模型基础上,根据热波传输的物理实质及所用实验装置的特点,分别引入几何因子消除探测器有限尺寸效应,引入透射率因子表征孤立缺陷边界对... 将非接触热波测试系统与计算机层析技术结合,成功检测出铜样品内部缺陷的分布。在层析成像代数模型基础上,根据热波传输的物理实质及所用实验装置的特点,分别引入几何因子消除探测器有限尺寸效应,引入透射率因子表征孤立缺陷边界对热波的作用,从而建立薪的层析重建模型,实验结果表明,对热性质突变的缺陷,该方法是成功的,带有人为空洞的样品,其内部缺陷的形状和位置得以相当精确的复现,在深度方向重迭的缺陷也得以分辨。实际样品的检测结果也证明了该模型的正确性。最后据实验结果讨论了该模型的局限性。 展开更多
关键词 辐射测量 无损检测 缺陷 热波层析成像
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