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题名空心砌块传热路径分析与砌块型式设计
被引量:1
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作者
周琴
陈沈
张东旭
刘抚英
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机构
东北大学江河建筑学院
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出处
《西安建筑科技大学学报(自然科学版)》
北大核心
2021年第5期700-705,共6页
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基金
国家自然科学基金项目(51278311)。
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文摘
我国混凝土空心砌块的使用量巨大,如何有效利用EPS绝热材料,进一步提高其热工性能,扩大墙体自保温与隔热的能力以达到节能目标,对推动绿色建筑发展意义重大.本文分析了混凝土空心砌块内部热流渗透方式和路径,提出按传热方式不同区分传热路径,通过提高不同传热路径的热阻来提高砌块的整体热工性能.以此为基础,总结了几项改进空心砌块型式设计思路,同时设计了两组空心砌块并分析其热工性能.希望能抛砖引玉,以探索和设计出更为合理完善的砌块标准型式.
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关键词
空心砌块
热工性能
传热
热流路径
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Keywords
hollow block
thermal performance
heat transfer
heat flux path
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分类号
TU111.4
[建筑科学—建筑理论]
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题名中压矿用变频器主电路损耗分析及散热设计
被引量:5
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作者
李文顶
莫锦秋
曹家勇
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机构
上海交通大学机械与动力工程学院
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出处
《机电工程技术》
2009年第7期85-87,共3页
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基金
上海交通大学与煤炭科学研究总院上海分院合作项目"防爆型矿用大功率变频器研究"
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文摘
对矿用变频器主电路器件损耗做了全面分析,用线性近似法对IGBT进行损耗分析,分析了功率器件内部热源与外界环境之间的热流路径,并在此基础上设计出了水冷散热器。实验表明,该散热设计使变频器具有很好的散热效果,可满足工业实际应用的要求。
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关键词
IGBT
功率损耗
热流路径
散热设计
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Keywords
IGBT
power dissipation
heat path
thermal design
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分类号
TN773
[电子电信—电路与系统]
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题名微型电子芯片冷却方案优化设计研究
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作者
王再跃
叶振兴
孟宪春
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机构
合肥联宝信息技术有限公司
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出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2022年第9期114-117,共4页
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文摘
采用热分析软件flotherm,对笔记本电脑的微型控制芯片的多种散热方案进行模拟仿真分析,分析不同方案下的芯片表面的瞬态温升变化情况。同时,对三种方案分别进行实验测试。研究结果标明:通过仿真和实验的对比,验证了仿真模型的准确性;通过数据分析发现,热阻最小的方案3的芯片表面温度在仿真和实测结果都低于其它两种;综合分析,方案3既能满足性能需求,材料用料又最少,成本最低,是最优的散热解决方案。
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关键词
微型控制芯片
导热界面材料
热流路径
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分类号
TB69
[一般工业技术—制冷工程]
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