热浸镀速率对铜导线表面Pb40Sn60合金镀层组织和力学性能的影响

为了改善铜导线的可焊性和耐蚀性,采用热浸镀技术在铜导线表面制备了Pb40Sn60合金镀层,分析了不同热浸镀速率下Pb40Sn60合金镀层的微观组织、相成分及力学性能。结果表明,Pb40Sn60合金镀层由α和β两相组成,且α相比β相的相对量较多。随着热浸镀速率的增大,铜导线热浸镀Pb40Sn60合金镀层的厚度增厚,其结晶形态由片层状和等轴状逐渐转变为树枝状。热浸镀过程对铜导线会产生消除加工强化的作用,随着热浸镀速率的减小,热浸镀Pb40Sn60合金镀层铜导线的强度显著降低,延伸率变化较小,铜导线基体的硬度呈略微降低的趋势,镀层硬度亦呈减小的趋势。提高热浸镀速率,有利于镀层的结晶与生长;反之,降低热浸镀速率,有利于消除铜导线基体的加工硬化。