热界面材料的研究进展

热界面材料(TIMs)是解决微电子领域散热问题的根本途径,目前大家高度关注如何构筑超结构高导热TIMs并降低界面热阻。本文系统介绍了常用的TIMs和研究热点,以及存在的问题、可能的解决方案和未来发展方向。最后从热导率预测模型、粘结层厚度预测模型、填充颗粒体积分数对TIMs的热阻影响、接触热阻预测模型等方面介绍了热界面模型的最新发展。为研究者和相关行业人员全面了解及深入研究TIMs提供了有益的参考。