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热界面材料的研究进展
被引量:
6
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作者
刘长青
陈茂
于伟
《中国基础科学》
2018年第3期13-27,共15页
热界面材料(TIMs)是解决微电子领域散热问题的根本途径,目前大家高度关注如何构筑超结构高导热TIMs并降低界面热阻。本文系统介绍了常用的TIMs和研究热点,以及存在的问题、可能的解决方案和未来发展方向。最后从热导率预测模型、粘结层...
热界面材料(TIMs)是解决微电子领域散热问题的根本途径,目前大家高度关注如何构筑超结构高导热TIMs并降低界面热阻。本文系统介绍了常用的TIMs和研究热点,以及存在的问题、可能的解决方案和未来发展方向。最后从热导率预测模型、粘结层厚度预测模型、填充颗粒体积分数对TIMs的热阻影响、接触热阻预测模型等方面介绍了热界面模型的最新发展。为研究者和相关行业人员全面了解及深入研究TIMs提供了有益的参考。
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关键词
热
界面
材料
热
导率
界面
热
阻
碳纳米管阵列
热界面建模
原文传递
题名
热界面材料的研究进展
被引量:
6
1
作者
刘长青
陈茂
于伟
机构
邵阳学院机械与能源工程学院
上海第二工业大学工学部
出处
《中国基础科学》
2018年第3期13-27,共15页
基金
国家自然科学基金(51476094
51590902)
+1 种基金
湖南省自然科学青年基金(2018JJ3478)
湖南省教育厅优秀青年项目(16B236)
文摘
热界面材料(TIMs)是解决微电子领域散热问题的根本途径,目前大家高度关注如何构筑超结构高导热TIMs并降低界面热阻。本文系统介绍了常用的TIMs和研究热点,以及存在的问题、可能的解决方案和未来发展方向。最后从热导率预测模型、粘结层厚度预测模型、填充颗粒体积分数对TIMs的热阻影响、接触热阻预测模型等方面介绍了热界面模型的最新发展。为研究者和相关行业人员全面了解及深入研究TIMs提供了有益的参考。
关键词
热
界面
材料
热
导率
界面
热
阻
碳纳米管阵列
热界面建模
Keywords
conductivity
thermal interface materials
interface thermal resistance
nanotube array
thermal interface modelingthermalcarbon
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热界面材料的研究进展
刘长青
陈茂
于伟
《中国基础科学》
2018
6
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