热致性液晶聚酯酰亚胺高分子的合成

本文以己二胺，癸二胺和对－亚苯基－双苯偏三酸酯二酐为单体通过溶液聚合反应制备了聚酯酰亚胺系列共聚物．采用ＩＲ，ＷＡＸＤ，ＤＳＣ和偏光显微镜研究了共聚物的结构和液晶性能，结果表明，聚合物具有热致液晶性，且随二胺单体摩尔组成的变化，共聚物的熔点Ｔｍｌ和玻璃化转变温度Ｔ８呈规律性变化．

一种新型热致性液晶聚酯酰亚胺的合成与表征

在Higashi直接缩聚法的基础上,利用分步投料法,以N,N-己二撑-1,6-双苯偏三酸酰亚胺二胺（IA6）、对羟基苯甲酸（PHB）和对苯二酚二对羟基苯甲酸酯（PHQ）为主要原料,合成了一种新型三元共聚液晶聚酯酰亚胺（IA6PP）。采用FTIR、DSC、TGA、POM和WAXD等方法研究了单体种类对所合成的聚合物结构和性能的影响。结果表明：IA6PP呈现出典型的向列型液晶的特征,液晶温度区间为252-365℃,热稳定性明显高于由4,4-二羟基二苯甲酮（DHBP）、IA6和PHB合成的液晶聚酯酰亚胺（IA6PD）。

两种介晶基元对热致性液晶共聚酯酰亚胺性能的影响

以4,4’-二氨基苯酚癸二酸酯(DAED)与对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐(BTAH)和3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BP-DA)在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中制备共聚酯酰胺酸,通过三乙胺缔合共聚酯酰胺酸的羧酸官能团抑制共聚物中的酯键和酰胺键的降解,然后热环化制备了四种半芳族共聚酯酰亚胺。四种共聚物的结晶度随着BTAH单元的含量从10%增加到40%,结晶度从18.8%减小到9.3%。由于BTAH与BPDA两种介晶基元间的协同效应,BTAH含量为10%,20%和40%的三种共聚物形成了典型的丝状液晶织构,含量为30%的共聚物形成了反向壁液晶织构。随着BTAH含量从10%增加到40%,向列型液晶相的熔点从370℃降低到349℃。

一类含萘环结构的聚酯酰亚胺液晶聚合物的结构与性能研究

利用Higashi芳香聚酯直接缩聚法的原理,采用分步投料的方法,以N,N′-1,6-亚己基-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、6-羟基-乙-萘甲酸(HNA)和4,4′-二羟基二苯酮(DHBP)为单体原料,合成了一系列聚酯酰亚胺共聚物.用核磁共振(NMR)、差热分析(DSC)、偏光显微镜(PLM)、广角X射线衍射(WAXD)、热重分析(TGA)等手段对所合成的聚酯酰亚胺的液晶行为、结构以及热性能进行了表征.研究结果表明,当HNA投料量占单体总投料量高于33mol%时,所得聚合物均呈明显的向列型热致液晶特性.但是,此类液晶聚合物仅在升温过程中出现液晶的相转变,而在降温过程中并未观察到液晶的相转变行为.由DSC结果分析可知,此类聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)和较低的熔融温度(Tm),有望成为一类既具有较低加工温度又有较高使用温度的液晶聚合物材料.

聚(酰亚胺-酯)热致性液晶高分子的合成与表征

以Ｎ，Ｎ′－二（ω－羟乙基）苯均四甲酰二亚胺和４，４′－（α，ω－烷亚甲基二酰氧）苯甲酰氯为单体，通过溶液缩聚反应合成了含不同柔性链长的主链型液晶高分子。聚合物的液晶行为用ＤＳＣ、偏光显微镜和Ｘ衍射法进行了表征。发现所有的聚合物均有较好的结晶性和随分子中柔性链段长度的改变聚合物的相变温度呈规律性的变化。

聚酯酰亚胺共聚物的液晶特性和相转变研究

利用Higashi芳香聚酯直接缩聚法的原理,采用分步投料溶液共聚合的方法,以N,N′-己二撑-1,6-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、对羟基苯甲酸(p-HBA)和4,4′-二羟基二苯酮(DHBP)为单体原料,合成了一类聚酯酰亚胺三元共聚物。采用核磁共振(NMR)分析了共聚物的化学结构及组成,并用差热分析(DSC)、偏光显微镜(PLM)、广角X射线衍射(WAXD)对聚合物在熔融过程中的相转变及其液晶特性进行了研究。结果表明,由合适的单体组成比合成的共聚物在升温过程中呈现明显的向列型热致液晶特性,在降温过程中则未观察到液晶的相转变。各种分析手段的结果表明,DSC和WAXD的测试结果与在偏光显微镜下观察到的共聚物在熔融过程中所呈现的相转变行为相吻合。

热致液晶三元共聚酯酰亚胺的合成与表征

采用直接熔融缩聚方法由１ ，６ － 己撑－ 双（４ － 羟基酞酰亚胺）（ＢＨＰＩ） 、对羟基苯甲酸（ＰＨＢＡ） 和对苯二甲酸（ＴＰＡ） 合成一系列三元共聚酯酰亚胺。对聚合物进行示差扫描量热（ＤＳＣ） 、偏光显微镜（ＰＬＭ） 、广角Ｘ－ 射线衍射（ＷＡＸＤ） 等分析表征，结果表明该系列聚合物具有向列型液晶特征。

热致液晶聚酯酰亚胺研究进展

本文就热致液晶聚酯酰亚胺的研究现状进行了较为详细的概述，着重介绍了热致液晶聚酯酰亚胺的合成及主要性质。

聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子原位复合材料的研究进展

综述了近年来聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子共混形成原位复合材料的研究进展。液晶高分子在共混物中既起到增强剂的作用,又起到加工助剂的作用。应用Taylor理论可描述液晶分散相在基质高分子中的成纤过程。讨论了各自聚合物以及共混物的流体动力学行为和聚合物间的相容性、混合程序、混合物组成等因素对原位复合材料的形态和力学性能的影响。

热致液晶聚酯酰亚胺/双马型聚酰亚胺的半互穿聚合物网络

合成一种柔性链的热致液晶聚酯酰亚胺与二苯甲烷双马来酰亚胺的半互穿聚合物网络（SIPN），制备了五种不同组份的SIPN。用DTA、TG表征了共聚物的固化行为及耐热性能，固化物只有一个玻璃化转变温度．分解5％的温度在300℃以上。

热致液晶聚酯酰亚胺的非等温相转变动力学研究

以差示扫描量热法对热致液晶聚酯酰亚胺的结晶过程和液晶化过程的非等温相转变动力学行为进行了初步研究，根据Ｊｅｚｉｏｒｎｙ方法处理数据得到了表征聚合物非等温相转变动力学参数Ｚ_Ｃ、Ｇ_Ｃ，并对其进行了讨论。结果表明：在所研究的条件下聚合物的相转变过程基本上符合Ｊｅｚｉｏｒｎｙ结论，但两种相转变的成核与生长方式是不同的。

热致液晶聚酯酰亚胺的WAXD研究

采用Ｘ射线衍射仪、示差扫描热分析仪及偏光显微镜对热致液晶聚酯酰亚胺进行了研究。ＤＳＣ曲线上都有明显的玻璃化转变（Ｔ＿ｇ）及两个熔融峰（Ｔ＿（ｍ１）、Ｔ＿（ｍ２）），表明聚合物具有明显的液晶性；ＷＡＸＤ曲线上在２θ＝２０°左右可观察到较强的衍射峰，在２θ＜１３°的小角范围内也可观察到多个比较尖锐的衍射峰，前者表明分子链横向排列，间距在４．５～５Ａ，后者表明聚合物分子径向采取较完美的层状超分子结构顺序排列，以上结果证实了共聚物是近晶型结构；偏光显微镜下观察到了棒状或小锥状的近晶型液晶的典型织构，进一步支持了ＷＡＸＤ所得结论。

热致液晶共聚酯酰亚胺与聚酰胺的原位复合

采用合成的三元液晶共聚酯酰亚胺 (LCPEI) 与聚酰胺 (PA—66) 按不同的配比进行原位复合.研究了原位复合物两相的相容性和界面的结构形态,并对原位复合材料的力学性能等进行了分析测试.

新型可溶性偶氮聚酰亚胺及其作为液晶光定向层应用的初步研究

以 4 ,4′ 二 (1,2 苯二酸酐 4 羧酸酯 )偶氮苯为二酐单体 ,4 十六烷氧基 4′ ,4″ 二氨基三苯甲烷为二胺单体 ,通过缩聚反应合成了可溶性偶氮聚酰亚胺 .采用红外光谱、氢核磁共振、紫外光谱和热分析等手段 ,对产物的结构、热性能及光学性能等进行了表征 .在紫外光辐照下 ,上述聚合物表现出明显的光色效应 .经线性偏振紫外光 (LPUV)辐射后的上述偶氮聚酰亚胺定向层能诱导液晶盒中液晶分子发生定向沿面排列 ,且取向均匀 .上述实验表明 ,合成的偶氮聚酰亚胺是一类潜在的液晶光定向材料 .

聚酰亚胺液晶垂直取向膜的制备与性质

虽然传统的平行取向技术已广泛应用于液晶显示器的生产,但其存在窄视角、低对比度和慢响应时间等问题,因此液晶分子的垂直取向技术在国外已经被广泛研究。在实验中,一种含有液晶结构侧链的聚酰亚胺通过均苯四羧酸二酐(PMDA),4,4′-二胺基二苯甲烷(MDA)和4-己氧基联苯酚-3′,5′-二胺基苯甲酸酯(C6BBDA,实验室自制)共聚被制备,并且被用作液晶取向膜,研究其取向性能。试验发现,该种聚酰亚胺作为取向膜可以诱导液晶分子垂直取向,即使在摩擦之后依然可以获得大于89°的预倾角;使用正交偏光显微镜观察所制得液晶盒中的液晶取向效果,发现垂直取向均匀良好;为了测试该垂直取向的热稳定性,将制备的液晶盒在120℃下烘烤12h后,偏光显微镜下观察发现垂直取向仍然良好均匀,表明该取向膜具有良好的热稳定性。

聚酰亚胺气凝胶的耐高温性能研究进展

聚酰亚胺树脂具有高强度、高阻燃性、高热稳定性和低介电常数等特点,在航空航天、微电子等领域均有广泛应用。聚酰亚胺气凝胶由于其丰富的纳米多孔三维网络结构与聚酰亚胺本体特性相结合,具有良好的隔热性能以及优异的力学性能。然而,由于聚酰亚胺气凝胶丰富的纳米多孔结构,其耐高温性能相对于聚酰亚胺树脂明显下降,极大地限制了聚酰亚胺气凝胶在航空航天高温环境热防护领域的应用。本文针对聚酰亚胺气凝胶耐高温性能不足的问题,分别介绍了线型和交联型聚酰亚胺气凝胶及其主要制备方法,系统评述了国内外学者为提升聚酰亚胺气凝胶耐高温性能而采用的主要策略,同时对聚酰亚胺气凝胶在航空航天、压力传感、环境修复和保温隔热等领域的应用进行了总结,最后结合当前聚酰亚胺气凝胶面临的主要挑战,对其未来的研究动态进行了展望。

负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展

由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。

含1,1′-联萘基团可溶性聚酯酰亚胺的合成与性质

从１ ，１′联２ ，２′萘酚出发合成了新型具有非共平面结构的联萘类二酐单体，即２ ，２′（３ ，３′，４ ，４′四酸二酐） 二苯甲酰氧基１ ，１′联萘． 通过联萘二酐与不同二胺单体的溶液缩聚反应制备得到了一系列新型聚酯酰亚胺． 聚合物表现出良好的溶解性、热性能及薄膜透光性．

端炔基含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)的合成及其性能研究

为改善聚酰亚胺(PI)的溶解性和可融性,合成了两种含三氟甲基的芳香二胺单体,并以3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二酐单体,选用端氨丙基聚二甲基硅氧烷(APPS)作为柔性链单元,间氨基苯乙炔(APA)作为活性封端剂,制备得到一系列加成型热固性含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)共聚树脂(ABIS)。用核磁共振氢谱和红外表征ABIS的结构,并研究其溶解性、流变特性和固化后的热稳定性。用溶液成膜法制备了ABIS薄膜,研究了薄膜的物理特性。用热压法以T300碳布作为增强体制备了ABIS树脂基复合材料(T300CF/ABIS),并对其力学性能进行了探究。结果表明:硅氧烷链段和三氟甲基的引入可以显著提升PI树脂体系的流动性和溶解性。引入含氟芳香二胺后虽然ABIS固化树脂的5%热失重温度(T_(d5))有所降低,但仍超过425℃,800℃下的残留率(Y_(r800℃))达到26%。ABIS薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别高达15.8 MPa和65.3%,在40~107 Hz下的介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)分别约为3.21和0.01且基本不变,超纯水在ABIS膜表面的接触角为94°。T300CF/ABIS复合材料的弯曲强度和层间剪切强度(ILSS)分别高达137.6 MPa和16.6 MPa。本研究制备的ABIS树脂有望在微电子器件和柔性防热复合材料中获得应用。