热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展

综述了热致液晶聚合物(TLCP)增强热塑性树脂(TP)原位复合材料的研究近况,主要讨论了TLCP／TP的增强机理,加工流变学特点,原位复合材料的界面相容性、结构特征与材料性能的关系,评述了多元共混和原位混杂增强复合材料。

聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子原位复合材料的研究进展

综述了近年来聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子共混形成原位复合材料的研究进展。液晶高分子在共混物中既起到增强剂的作用,又起到加工助剂的作用。应用Taylor理论可描述液晶分散相在基质高分子中的成纤过程。讨论了各自聚合物以及共混物的流体动力学行为和聚合物间的相容性、混合程序、混合物组成等因素对原位复合材料的形态和力学性能的影响。

多壁碳纳米管/热致液晶高分子复合材料的加工及性能研究

通过微型双螺杆挤出机熔融共混和微型注塑机注射成型,制备了多壁碳纳米管/热致液晶高分子(MWC-NT/TLCP)纳米复合材料。红外分析表明,MWCNT表面有一定量羧基。加工流变曲线表明,剪切扭矩随MWCNT用量的增加而升高,经过5min回流共混后,液晶充分塑化。扫描电镜分析表明,MWCNT在基体中均匀分散,并与液晶形成紧密结合的界面。拉伸试验表明,复合材料的模量、强度和断裂伸长率均随着MWCNT的用量的增加而升高。

聚(酰亚胺-酯)热致性液晶高分子的合成与表征

以Ｎ，Ｎ′－二（ω－羟乙基）苯均四甲酰二亚胺和４，４′－（α，ω－烷亚甲基二酰氧）苯甲酰氯为单体，通过溶液缩聚反应合成了含不同柔性链长的主链型液晶高分子。聚合物的液晶行为用ＤＳＣ、偏光显微镜和Ｘ衍射法进行了表征。发现所有的聚合物均有较好的结晶性和随分子中柔性链段长度的改变聚合物的相变温度呈规律性的变化。

HMX基PBX试件的热安全性及与高分子材料的相容性

采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统,对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料(硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶)的相容性进行了研究。结果表明,HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性。100℃下受热1.1 5个月的CO2和N2O的逸出量达0.1 mL·g-1。与HMX基高聚物粘结炸药试件相比,HMX基高聚物粘结炸药与硅泡沫垫层或聚氨酯粘接胶混合物的N2O的释出量稍有增加,但净增量较小,显示HMX基高聚物粘结炸药试件与两种接触材料是相容的。

热致液晶高分子结构性能与应用

热致液晶高分子(TLCP)是一类重要的特种工程塑料,在航空航天、军事和电子电气等领域有着广泛的应用。本文简要介绍了TLCP的发展历程,综述了热致液晶高分子的发展现状;对热致液晶高分子的性能、合成方法、分类以及应用作了重点阐述,并对其发展提出展望。

热致液晶高分子及其共混原位增强材料

介绍了热致液晶高分子及其共混原位增强材料的机理、共混工艺、共混物一次加工和二次加工工艺、共混物复合工艺及其性能、热致液晶高分子材料的发展趋势。

一种热致性高分子液晶增强增韧聚烯烃基木塑复合材料

一种热致性高分子液晶增强增韧聚烯烃基木塑复合材料，本发明涉及木塑复合材料及其制备方法。本发明要解决现有木塑复合材料力学无法同时进行增强增韧改性的问题。本发明的木塑复合材料由聚烯烃、植物纤维粉料、相容剂、润滑剂和热致性液晶制备而成；制备方法：将聚烯烃、相容剂及热致性液晶混合均匀，并用挤出机进行造粒，得到液晶增强聚烯烃复合材料，将植物纤维粉料、润滑剂和液晶增强聚烯烃复合材料在高混机中混合均匀，并用挤出机进行造粒，得到木塑粒料，最后将木塑粒料进行成型加工，即得到热致性高分子液晶增强增韧聚烯烃基木塑复合材料。本发明主要用于热致性高分子液晶增强增韧聚烯烃基木塑复合材料及其制备。

液晶高分子材料PolyesterX7G黏滞系数数值计算方法研究

热致性液晶高分子材料以其优异性能被视为微注塑行业的首选材料,应用广泛,但薄弱的研究基础跟不上应用的需求。针对热致性高分子液晶材料黏滞系数实验获取困难的问题,提出两种数值求解Leslie黏滞系数的方法,理论基础分别为Maier-Saupe理论与Doi-Edwards理论。对典型热致性液晶材料Polyester X7G的微注塑过程进行了数值模拟,并将两种求解黏滞系数的方法嵌入模拟过程。通过与实验结果的对比发现,基于Maier-Saupe理论的黏滞系数求解方法结果更加准确,与实验结果吻合度更高。文中的研究结论丰富了热致性液晶高分子材料的基础研究成果,并为该材料在微注塑行业的更广泛应用提供了参考。

热致液晶高分子分散相在热塑性基体内的微成纤问题

在流变分析和形貌分析的基础上,根据Taylor、Cox、Grace等模型,研究了热致液晶高分子分散相的原位成纤条件与微成纤过程,并以W_e数、粘度比、生存寿命等参数表征了热致液晶高分子分散相的成纤行为。结果发现,理论计算与实测值吻合良好。

热致液晶高分子与热塑性工程塑料合金的研究进展

对热致液晶高分子 /热塑性高聚物 (TL CP/ TP)原位复合材料的物理机械性能、共混加工、形态结构最新研究进展以及如何改善其共混体系相容性进行了论述 ,同时指出该材料在某些特殊用途的高性能工程塑料的应用前景看好。

聚对苯二甲酸乙二醇酯/热致液晶高分子原位复合材料的研究

采用熔融共混法制备了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/热致液晶高分子(TLCP)共混物,并对共混物的力学性能、相态结构进行了研究.实验结果表明,在本研究的范围内,共混物均为两相结构,TLCP相较好地分散于PET基体中并形成微纤,起到增强作用.在扩链剂2,2'-(1,4苯撑)双-2-噁唑啉的作用下,PET/TLCP存在部分相容性,提高了PET/TLVP的性能.

含柔性间隔链段的芳香共聚酯热致性液晶高分子的结构研究

本文用富里叶红外光谱方法研究了一系列柔性间隔链段长度不等的芳香共聚酯热致性液晶高分子。测定了它们的变温光谱和偏振性质。并将谱带的变温行为与液晶转变相关联。结果表明,芳香共聚酯热致性液晶中液晶基元之间的相互作用很强而柔性间隔链之间的相互作用很弱。柔性间隔链段主要是伸直的反式构象。从一些谱带的二向色性估算了体系的有序度参数以及取向角。分子链的取向程度随柔性间隔链段长度的增加而减小。

用液晶高分子微纤自增强的原位复合材料

刚性棒状的主链型热致液晶聚合物 (TL CP)能自组织形成液晶畴 ,具有各向异性和优异的物理性质。将其加入到热塑性聚合物 (TP)中 ,可明显改善体系的加工特性 ,并能“原位”生成高长径比、高模量和高强度的微纤 ,形成自增强的原位复合材料。本文作者简述了原位复合材料的加工流变学和微观结构形态 ;详细讨论了 TL CP/ TP原位复合材料的化学组成、物理性质 (特别是相容性 ) ,和加工成型参数等因素对 TL CP微纤的“原位”生成及其性能的影响 ;重点阐述了 TL CP/ TP共混体系的增容技术。文中作者首次提出了在加工过程中引入电场协助微纤原位生成 。

注塑成型过程中液晶高分子材料微流动的数值分析及可视化实验

选用典型的热致性液晶高分子材料VectraA950为研究对像,通过XRD和DSC实验确定其微观结构类型和注塑温度范围。为简化理论分析过程,以适用于小分子液晶的Leslie-Ericksen理论为基础,构建了数值分析微注塑成型过程的二维Hele-Shaw模型。以Maier-Saupe理论为基础,通过数值计算确定了Leslie黏度系数。数值分析得到微尺度下Vectra A950材料注塑成型过程的压力云图、速度廓线图、指向矢分布图等。此外,设计搭建了实验验证装置,模拟及实验注塑时间分别为1.588s与1.5s,吻合较好。

纳米级结构控制与导热性高分子材料

本技术是，在强磁场的条件下，对液晶性高分子的纳米级结构进行取向，得到了在其取向方向上大幅度提高其导热性(比以往的提高6倍以上)的高分子。此技术适用于热可塑性树脂或热固性树脂等各种树脂的高分子材料。为了防止热量在设备中的集中，希望能够搭载到可增大发热量的半导体或者多种方式机器上使用。

热致液晶高分子（TLCP）及其在塑料共混加工中的应用

概述热致液晶高分子(TLCP)及原位复合技术的发展状况，对TLCP／塑料原位复合材料的研究进展及形成条件进行了论述，同时看好TLCP的应用前景?

热致液晶共聚酯原位复合材料相容性的研究

通过加入液晶聚酯酰胺和聚碳酸酯的多嵌段共聚物，可以有效地降低基体聚碳酸酯的玻璃化转变温度，提高热致液晶高分子ＰＥＴ／６０ＰＨＢ与聚碳酸酯原位复合材料的相容性。随嵌段共聚物含量的增加，共混物拉伸强度有所提高，拉伸模量提高了１５％，同时，冲击强度也得到了增长。通过扫描电镜（ＳＥＭ）的观察发现，嵌段共聚物的加入改进了共混体系中两相间界面粘合。