热处理增强热致液晶聚酯纤维及机理的研究

本文深入探讨了热处理对热致液晶聚酯(TLCP)纤维强度提升的作用机理。随热处理温度提升,TLCP纤维强度与模量明显提高。基于二维广角X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热法(DSC)与流变仪等表征手段对纤维分子多级结构的分析,结果表明,热处理增强TLCP纤维强度的作用机理依赖热处理温度。热处理对TLCP纤维的取向结构无影响。当热处理温度低于250℃,TLCP纤维结晶度的提升引起纤维强度与模量的明显提高。提高处理温度至250℃以上,纤维结晶度呈下降趋势,纤维强度与模量的进一步提升归因为纤维分子量的增长,该行为是由于热处理过程纤维分子链固相缩聚与交联反应引起。