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美开发出用于探测集成电路缺陷的新技术
1
《电子元器件应用》
2003年第6期69-69,共1页
关键词
美国
光束故障分析技术
集成电路
工作原理
塞贝克效应成像
热致电压
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职称材料
题名
美开发出用于探测集成电路缺陷的新技术
1
出处
《电子元器件应用》
2003年第6期69-69,共1页
关键词
美国
光束故障分析技术
集成电路
工作原理
塞贝克效应成像
热致电压
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
美开发出用于探测集成电路缺陷的新技术
《电子元器件应用》
2003
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