热辅助磁头TAMR技术的开发现状

热辅助磁头(Thermal Assisted Magnetic Recording,简称TAMR)技术是通过激光瞬间加热磁记录介质,使其局部温度升高,矫顽力迅速下降到写磁头磁场可写范围完成写入动作后,磁记录介质温度快速冷却到原来高矫顽力状态从而实现信息保持。本文从TAMR的基本原理出发,介绍了TAMR当前的研发状况和生产TAMR的相关设备,相关技术以及所存在的问题,为进一步加快TAMR量产上市提供技术参考。

热辅助磁头TAMR极尖形变的工艺优化

热辅助磁头TAMR在封装过程中磁头极尖部位很容易产生形变。极尖的形变对磁头飞行高度很敏感:形变越大,磁头飞行高度越大,飞行高度越难控制。随着磁头飞行高度的增加,输出信号的幅值也随着减小,磁头的读写性能明显下降。本文通过Minitab软件设计正交试验并进行数据分析,寻求封装过程中的最佳工艺参数以达到减少磁头极尖形变的目的,为TAMR封装提供技术参考。