功能梯度热释电材料矩形板的三维精确分析

对四边简支、接地、等温的功能梯度热释电材料矩形板进行精确三维分析.根据正交各向异性热释电材料基本方程,导出了功能梯度热释电材料的状态方程. 假定材料的机械、电学和热学性质滑板厚方向按统一的指数函数形式梯度分布,获得了四边简支、接地和等温的矩形板,在上下表面作用任意的机械荷载、电荷载和热荷载情况下的三维精确解.通过算例,分析了在机械荷载、电荷载和热荷载分别作用下,材料性质的不同梯度变化对平板结构响应的影响.所获得的精确结果可作为评价其他近似方法的标准解答或者作为建立简化的功能梯度热释电材料平板理论的基础.

电光、热释电材料KTa_（1－x）Nb_xO_3的制备、性能及应用

介绍了电光、热释电材料ＫＴａ＿（１－ｘ）Ｎｂ＿ｘＯ＿３单晶、陶瓷、薄膜的制备方法，以及所制备材料的性能和应用。分析了其研究现状，简要论述了其发展趋势。

热释电材料及其应用

对热释电材料进行了分类 ,对热释电材料、热释电传感器、热释电探测器的性能作了介绍 ,提出了一些改进热释电材料性能的方法 ,对热释电材料的研究现状和应用前景作了探讨。

功能梯度热释电材料平板柱形弯曲问题的精确解

采用状态空间法 ,假定材料常数沿厚度方向均按同一指数函数规律变化 ,获得了功能梯度热释电材料平板柱形弯曲问题的精确解。通过算例 ,分析了在机械荷载、电荷载和热荷载分别作用下 。

热释电材料问题的通解与界面裂纹

该文讨论了热释电材料中的热弹性问题的一般解，进而求解了共线界面裂纹问题．利用Ｓｔｒｏｈ方法，把热释电材料的热弹性界面裂纹问题化为一向量形式的Ｈｉｌｂｅｒｔ问题，求出这一Ｈｉｌｂｅｒｔ问题的通解，进而求得了热释电材料热弹性界面裂纹的闭合解，得到了温度、热流、位移、电势、应力和电位移的全场解，得到了裂纹张开位移及电势差的精确表达式．在此基础上，还求得了均匀热释电体中单个热弹性裂纹裂尖场，单个界面裂纹裂尖场以及点热源与界面裂纹的作用．此外，该文还对界面裂纹顶点附近的端部场作了渐近分析．

PbSc_(0.5)Ta_(0.5)O_3热释电材料及其红外探测器列阵

热释电红外探测器具有探测波长范围广、室温工作、无需致冷等优点。近年来,工作于介电方式下的PbSc0.5Ta0.5O3(PST)热释电材料由于具有热释电系数大,热释电探测优值高等特点,成为热释电应用研究的热点之一。本文综述了目前PST热释电陶瓷材料的介电,热释电性能及其探测器列阵的发展。由于小型化的要求,PST薄膜亦倍受关注,因此本文还对目前PST热释电薄膜的制备方法,薄膜的热释电、介电性能及薄膜型探测器结构和发展进行了概述。

无偏置高阻单元红外探测器用陶瓷热释电材料研制

本文报道了通过掺杂改性获得的具有低电阻率、高电压响应优值的陶瓷热释电材料ＰＺＴ－Ｌ，用该材料制备的无须配置高阻的红外探测器，达到了可实用化的信噪比，通过常压烧结工艺成功地制备出机械加工强度及成品率满足生产线要求的大尺寸锭子。

非制冷焦平面用热释电材料研究

以热释电材料制备的非制冷焦平面已被证明具有与制冷型焦平面相竞争的优良性能,从而引起越来越多研究者的兴趣。实验研究了焦平面用(Ba,Sr)TiO_3热释电陶瓷及BST/PVDF复合材料的特性,分析了晶粒尺寸对陶瓷材料热释电特性的影响,探讨了利用复合工艺制备焦平面用热释电薄膜的可能性。主要结论如下: (1)实验中首次釆用微波处理的方法,对BST凝胶进行晶化处理制备陶瓷粉体,并对凝胶的热演化过程进行了分析和研究,获得了颗粒尺寸约50nm的(Ba,Sr)TiO_3陶瓷粉体。分析表明,微波晶化过程也产生了中间相(Ba,Sr)CO_3和TiO_2,与传统晶化过程基本一致。该工艺可以在较短的时间内使凝胶完全转化为钙钛矿相,合成温度由1100℃降至900℃,所得到的粉体颗粒尺寸分布均匀,比传统固相合成法的小一个数量级。 (2)首次采用居里温度较低的(Ba,Sr)TiO_3纳米粉体,制备了不同体积比的BST/PVDF 0-3型复合热释电材料。实验分析表明,复合体的热释电优值因子F_D比BST陶瓷的提高了约30％。复合膜的厚度以及陶瓷颗粒的尺寸都对复合体的介电和热释电特性有影响。以这种方法制备的热释电材料有可能在红外焦平面的领域有广泛的应用前景。 (3)微波烧结方法有效地抑制了晶粒长大,可以获得晶粒尺寸在1μm以内的(Ba,Sr)TiO_3致密陶瓷。实验中。

热释电材料的研究现状分析

本文分析了热释电材料的研究现状 ,对比了各种材料的优缺点并着重阐述了PT系列材料的研究方向、方法、研究进展及存在问题。最后 。

含直接大红4B有机—无机杂化热释电材料的制备及其性能研究

采用sol-gel法制备以钛酸正丁酯为无机前驱体,直接大红4B(DR28)偶氮染料为有机分子的有机—无机杂化热释电材料.探讨该杂化材料的最佳制备条件;并对最佳条件下制备的材料进行了结构分析;并将该材料制成薄膜并极化测其热释电性能.结果表明,所制备的杂化薄膜材料热释电性能较好,热释电系数高达1.78×10-6C/cm2K.

热释电材料的一般解

利用Ｓｔｒｏｈ公式，给出了热释电材料热弹性问题的一般解，此解适用于四对复共轭压电本征值和一对热本征值互不相等的情况。然后，讨论了压电本征值问题出现重根时退化热释电材料的通解，并给出相应通解的形式。当热本征值与一个或多个压电本征值相等时，给出了退化热释电材料热弹性问题特解的具体形式。最后，通过共线界面裂纹问题证明了退化热释电材料和非退化热释电材料一般解中的任意函数ｆα（ｚα）形式相同，只是其中的某些系数有所变化。

红外热释电材料及热释电系数测试

介绍了某些代表性的热释电材料的性能，并对热释电系数的测量方法作了全面综述，最后对热释电系数测试向计算机化发展作出了展望。

热释电材料及应用

主要介绍了热释电材料的性质及发展情况 ,重点介绍了一类重要的热释电晶体———硫酸三甘氨酸 (TGS)系列晶体的研究进展情况 ,并且介绍了热释电材料在军事及日常生活中的应用。

热释电材料层合板柱形弯曲解析解

由热机电耦合微分方程出发，用富里叶级数展开方法，探讨了含有热释电材料铺层的复合材料层合板的柱形弯曲问题。由于不作任何简化，所得结果为精确解且适用于任何厚跨比的层合板分析。用复指数形式，使公式推导简洁统一且极大方便了程序实施。分析中考虑了各种可能的热学、力学和静电学边界条件，对各种耦合元素相互关系和各自特点进行了分析，发现结构对热载荷与电载荷的响应有明显的不同。

高性能无铅热释电材料的研究与制备

近年来,热释电红外探测器和探测器阵列由于具有非制冷、广谱响应、性价比高等优点,已引起红外技术的重要变革。本文通过传统固相反应法制备了Cu掺杂KNN热释电陶瓷,从而找出更高性能的热释电材料配方。实验结果表明,适量的Cu掺杂可以明显地提高热释电陶瓷的致密度,提高介电常数,降低介电损耗,增大压电常数和机电耦合系数,使热释电系数达到了最大值,改善了热释电陶瓷的性能。

PbTiO_3系热释电材料的薄膜化

一、前言 热释电型红外传感器是一种利用自发极化(P_s)大小随温度变化的器件,是将红外线一次性地转换成热能,再测定其强度的器件。所以,灵敏度与波长无关,并且具有能在室温下工作的特点。特别是在长波频带灵敏度高,可以用做室温附近的物体的检测,能应用在温度管理,环境监视,机器和防盗等领域。

PZT95／5型铁电陶瓷研究取得进展，有望成为新型的热释电材料

锆钛酸铅（PZT）是一种极其重要的功能陶瓷材料，其中，PZT95／5型铁电陶瓷材料具有丰富的相结构和外场诱导相变特性，是研究铁电体的相结构、铁电相变理论以及发展能量转换等多种应用的优选材料之一。

非制冷红外探测器用热释电陶瓷材料研究进展

热释电材料是非制冷红外探测器的关键敏感材料之一。介绍了非制冷红外探测器用热释电材料的分类以及国内外研究现状,重点评述了介电模式工作的热释电陶瓷材料的研究进展,并指出了它的发展方向。