非制冷热释电红外焦平面

叙述了室温下工作的，或在半导体温差电制冷条件下，近室温工作的热释电红外焦平面列阵的最新进展，所用的材料是钛酸锶钡铁电陶瓷。列阵规模已达到２４５×３２８元，中心间距为４８．５μｍ，与硅读出集成电路料装连结的热成像系统的噪声等效温差为０．０８Ｋ（ｆ／１光学透镜），焦平面列阵的制作工艺的９５％与标准的硅工艺兼容。