锡青铜带C5111热浸镀锡的IMC层研究

文章以锡青铜C5111高精度带材的热浸镀锡生产实践为例,采用扫描电镜研究了冷却强度、热镀温度、锡液成分对镀层及IMC层薄厚的影响和工艺控制方法,分析了IMC层厚度对抗高温老化性能的影响。

助焊剂和热镀锡温度对嵌入式NbTi/Cu超导线材表面及性能的影响

研究了超声波去油温度和乳化剂浓度对超声波清洗后U型铜槽线表面质量的影响。研究表明,乳化剂浓度为5%(体积分数)、温度为50℃的去油溶液可有效去除U型铜槽线表面的油污和灰尘;进一步研究了助焊剂对助焊后U型铜槽线表面状态的影响。研究表明,"300 g/L氯化亚锡+15%硝酸+3%异丙醇"助焊剂配方效果最好。在优化得到超声波去油和助焊最佳工艺参数的基础上,采用不同热镀锡温度(360~500℃)进行镶嵌实验。结果表明,热镀锡温度范围为400~440℃时,线材表面质量较好,无锡瘤、黑点、毛刺、露铜等表面缺陷,同时可以满足线材结合力和剩余电阻比的性能要求。

热浸镀锌铝合金的研究

通过热浸镀的方法制得含铝为 6 5 % (质量分数 )的锌铝合金镀层。研究了助镀剂、热镀温度和热镀时间对镀层质量和镀液寿命的影响。中性盐雾试验和二氧化硫加速腐蚀试验结果表明 ,热浸镀锌铝合金 (ωA1=6 .5 % )

浸镀温度对溶剂法热镀Galfan合金界面层组织的影响

采用溶剂法在430~530℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响。结果表明:浸镀温度为430~450℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍。浸镀温度为430~450℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1~3μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米。浸镀温度为470~530℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3~6μm。其中圆片状组织为FeAl_3相,椭球状组织为Fe_2Al_5Zn_(0.4)组成。随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大。