高热流密度芯片传热路径影响分析

随着以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料的发展,高功率密度电子元器件在军用电子装备上得到了更为广泛的应用,其中GaN功放芯片在T/R组件中的应用越来越广泛。现从GaN功放芯片着手,分析了其传热路径的热阻特性,研究了封装盒体材料、热界面材料、芯片尺寸参数等对传热路径热阻的影响,为解决未来高热流密度功放芯片散热问题提供了可行的参考方案。

基于遗传算法的笔记本电脑热布局的优化设计

本文提出了一种笔记本电脑的热布局优化设计方案。采用遗传算法,较好地解决了热阻路径的优化问题,并通过仿真结果进一步证明了本文算法的有效性。