浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

SMT工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此，我们引进Esamber回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC一9853标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从“看不见”转变成“看得见”，为SMT工艺优化提供帮助。

封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。