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热风整平机运动机构机电一体化设计
1
作者 潘振显 王德杰 《教学与科技》 1994年第3期26-28,共3页
关键词 机电一体化 运动机构 印刷电路板 热风整平机
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热风整平质量控制及技术管理 被引量：2
2
作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第4期42-47,共6页
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。
关键词 质量控制 技术管理 热风整平机 助焊剂 焊料 印制线路板 喷锡
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印制板热风整平挂锡的原因及对策
3
作者 马忠义 《印制电路信息》 2003年第6期40-41,共2页
本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。
关键词 印制板 热风整平机 板面挂锡 产生原因 温度 助焊剂
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PCB拒焊原因分析和改善应用
4
作者 何小华 《现代表面贴装资讯》 2011年第1期45-47,共3页
引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：
关键词 印刷电路板(PCB)是所有电子产品电子器件的载体 所以印刷电路板的表面处理质量好坏 很大程度上决定了电子产品的可靠性和耐久性 本文着重针对在SMT的生产过程中遇到的由于PCB的拒焊导致产品缺陷的原因分析和改善应用
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