锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题。文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果。

热风整平中小焊盘不上锡改善

文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。

无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究

在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。

解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法

通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。

文献与摘要(20)

为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL系统进入自动化,各个工序操作和工艺参数控制都能达到自动化,操作简便和生产效率高。设备的结构不断改进,可得到不同锡铅厚度层,HASL工艺仍有许多优点。看法二认为:至今在全部印制板生产中应用HASL的占有70％～80％,其功效优点和局限性都是显而易见的,仍将被长期应用。看法三认为:HASL自1979年出世以来一直受重用,印制板设计者和制造者都视HASL是可靠朋友,会进一步获得应用。