浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。

无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究

在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

浅谈孔破成因及解决之道

主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。