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题名浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响
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作者
周定忠
李飞宏
龙亚波
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机构
胜华电子(惠阳)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第1期59-62,共4页
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文摘
为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。
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关键词
铜含量
除铜
可焊性
热风焊料整平
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Keywords
Copper Content
Except for Copper
Solder
Hot Air Solder Leveling
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分类号
T-1
[一般工业技术]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究
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作者
李志成
陈伟才
马腾洋
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机构
广州广合科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第9期37-42,共6页
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文摘
在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。
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关键词
印制电路板
可焊性不良
湿润性
失效分析
无铅焊料热风整平焊锡
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Keywords
PCB
Poor Solderability
Wettability
Failure Analysis
Lead-Free HASL
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名在无铅环境中的热风整平
被引量:3
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作者
丁志廉
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出处
《印制电路信息》
2006年第12期40-44,共5页
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文摘
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
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关键词
热风焊料整平
无铅焊接
锡/铜/钴合金
锡/铅(63/37)合金
湿润特性
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Keywords
HASL lead-free soldering Sn/Cu/Co alloys Sn/Pb(63/37) alloys wetting charactericts
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅谈孔破成因及解决之道
被引量:1
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作者
杨耀果
张晃初
李飞宏
赵启祥
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第12期33-40,56,共9页
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文摘
主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
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关键词
孔金属化
高密度互连(板)
热膨胀系数
热风焊料整平
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Keywords
Plated Through Hole
HDI
Coefficient of Thermal Expansion
Hot Air Leveling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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