孔金属化印制板制造工艺

概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。