BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究

在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失。着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案。

助焊剂残留对PCB的影响

论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响;并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式。

浅谈助焊剂残留对光伏接线盒的影响

主要阐述光伏接线盒中助焊剂残留产生的原因及助焊剂残留对接线盒相关性能的影响。通过实验表明:1)助焊剂残留会影响接线盒与灌封硅胶的粘接性能;2)残留的助焊剂内含有与油类结构相似的物质,长时间接触PPO材料,可能会产生溶胀或应力开裂的现象;3)有助焊剂残留的接线盒经加速老化试验后存在湿漏电风险,并对金属件有腐蚀的作用。

微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究

采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性。试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求;使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象。分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关。

活化氢气氛下的无助焊剂焊接

介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。

功率器件焊膏助焊剂的清洗研究

本文介绍了我司封装功率器件过程中,针对焊膏助焊剂清洗问题的研究。确定了对助焊剂清洗的品质要求,并通过对清洗方式、清洗药水、清洗参数的比较评估,找到了适用于功率器件封装用助焊剂残留的清洗方案。该方案能够满足产品清洗要求,达到焊线和可靠性等品质目标,并且环保节能,适用于大量量产。

金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究

针对某一型号功放模块在温度循环过程中出现无功率输出现象,对失效功放模块开展了分析研究。利用扫描电镜和能量色散X射线光谱仪对功放模块内部的MMIC芯片进行形貌观察和元素成分分析。结果表明功放模块内部的MMIC芯片栅极与漏极间发生了金的电化学迁移,导致馈电端短路,从而引起模块无功率输出。经故障复现试验,证实金的电化学迁移与器件内部的助焊剂残留相关,加电使用过程中,金电极在电场、水汽及助焊剂中电解质的共同作用下发生金迁移。

提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究

以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案。键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中间传输线和芯片焊片表面的可键合状态,导致了键合强度降低甚至无法键合。气相和等离子组合式清洗技术将不仅能将微带板、裸芯片和组件孔洞和缝隙中的污染物数量降低,同时还能够改善传输线和金丝焊盘的表面键合状态。工艺改进后解决了混装微波组件的键合失效问题,提高键合工艺的可靠性。

印制板半水清洗技术研究

免清洗焊膏在回流焊接过程中,产生大量透明的固体残留物,分布在焊盘四周。对于军用电子等高可靠性设备,残留物不仅影响印制板表面涂覆质量,而且影响产品的可靠性。研究了助焊剂残留物的半水清洗工艺,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量。在工艺试验的基础上,掌握了关键要素和控制方法,确定了合适的工艺参数,用于生产作业指导。

QFN焊端烧毁故障失效分析及改善

QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端。焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物。这种湿的助焊剂残留物容易吸潮,如果相邻焊端之间有比较高的偏压(≥25 V),往往容易发生电化学迁移现象,引发电路故障。介绍一个QFN因焊剂残留物引起打火的典型案例的分析与改善措施,以期引起业界的关注。

微波组件半水清洗工艺研究

从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。

电子组装中PCBA清洗技术(续完)

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。

电子组装中PCBA清洗技术(待续)

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。

电子组装中PCBA清洗技术(续二)

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。

电子组装中PCBA清洗技术(续一)

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。

电子组装中PCBA清洗技术

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。

微波ODU单板组件的清洗工艺研究

ODU产品上的助焊剂残留物会导致数据中转传输时产生误码,以及单板腐蚀等可靠性问题。从工艺角度出发,对微波单板的清洗工艺进行了分析研究,并给出了清洗工艺解决方案。

某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施

针对国产陶封FP结构器件再流焊接工艺助焊剂残留导致功能失效问题,进行原因分析、故障复现,确认了失效机理。根据失效机理提出了两种改进方案,进行了环境试验验证,试验结果证明方案有效,对于提高该类产品的可靠性具有一定的参考价值。

印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究

文章介绍了一种用于印制电路板表面的选择性锡膏钢网印制技术,重点介绍了该技术的生产方案和控制点,并强调了其与现有选择性热风整平焊锡技术的区别。该技术不仅在成本上具有显著优势,而且可以减少生产过程中产生的废料、废水和废气,非常有利于环境保护,是一项具有良好推广价值的技术。

防止污染引起的组件失效

在高密度互连组件中，由于高频技术和无铅焊料的广泛应用，使得工艺工程师必须进一步研究清洗残留焊剂工艺，因为气候条件的恶劣，会使残渣吸潮，激活并产生寄生电容，从而影响系统信号的完整性甚至失效，带有有效监控整个清洗工艺的清洗方法，可阻止残渣诱发产生的PCBA故障，本文从高频系统的灵活性，信号完整性的破坏，清洁度检验，补救措施等方面详细介绍了怎样防止污染引起的组件失效工艺技术。