手持设备中焊垫材料对闪存芯片可靠性的影响

为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,利用试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究,为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考。具体针对焊垫涂层为Ni/Au和OSP两种材料,跌落测试条件的严格度依次为H,G,B,F,A,E,D和C,每种样品的数量为45件,每件样品重复跌落100次。通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可知:Ni/Au PF的抗冲击能力较差,在H跌落测试下的故障频率是38%;而OSP PF的抗冲击能力良好,在测试条件B和测试条件F下未见故障产生。

新型螺旋焊管机组焊垫辊辊型

螺旋焊管机组焊垫辊的辊面形状对焊管成型、焊接质量有较大的影响,不当的辊面形状有可能产生错边、内焊裂纹等缺陷。根据宝鸡石油钢管有限责任公司承揽的印度“东气西输管线”钢管生产工艺要求,设计了一种复合曲线辊型的焊垫辊。新设计的辊型既避免了外焊坡口边缘与辊面的点弧接触,有效防止外焊焊趾沟槽的产生,又保留了焊垫辊原有的工艺性能,获得了较好的焊道质量。

小直径螺旋焊管机组焊垫辊设计

为了有效避免螺旋焊管机组中焊垫辊设计不合理造成的错边、烧穿、内焊裂纹等焊接缺陷,同时满足小直径钢管生产工艺需求,通过对焊垫辊缸体和活塞杆的理论计算和有限元模拟,对焊垫辊缸体和活塞杆进行了重新设计。新设计的焊垫辊有效解决了焊垫辊放置空间不足的问题,很好地解决了Φ508mm以下小直径螺旋焊管生产过程中出现的工艺问题和焊接质量问题,取得了预期效果,获得了较好的焊缝质量。

悬臂探针卡在超高温晶圆测试领域的应用技术

在半导体产业中,晶圆测试是其中重要一环。随着半导体测试技术的不断发展,传统85℃高温测试已经不满足车规产品的要求,130℃以上的超高温晶圆测试已经逐渐成为主流。为了降低晶圆测试成本,铼钨针悬臂卡用于超高温测试是大势所趋。同时,测试温度的不断升高对悬臂探针卡带来了更大的机械膨胀,进而导致探针痕偏移以及测试良率不稳定。为此,如何通过改良悬臂探针卡的硬件设施的性能来更好地保证超高温晶圆测试的稳定性和安全性尤为重要。本文介绍了悬臂探针卡的结构、并对探针布局和环氧树脂及补强板三个方面在超高温测试环境下所遇到的实际问题进行了研究并提出了改进方案,阐述了悬臂卡在超高温晶圆测试过程中的应用技术。