放射性种子源源芯焊封工艺技术研究

采用激光焊机对放射性种子源源芯焊封条件进行了研究,研究了激光焊机的脉宽、电流、输出功率、保护气等参数对焊接效果的影响,得到了激光焊封放射性种子源钛管的优化工艺参数,能够获得密封性好、表面光滑无毛刺的种子源。

同位素放射源的焊封工艺和设备

同位素放射源的焊封工艺和设备夏维列夫·勒尼著（俄罗斯联邦莫斯科“尼肯姆特”科研生产联合体）毛世奇译（中国原子能科学研究院，北京１０２４１３）“尼肯姆特”科研生产联合体３０年来一直从事各种同位素放射源的焊封工艺和设备的研究。现在俄国企业中使用的焊接设备...

一种新颖的焊封玻璃

焊封玻璃是用于金属基块之间、金属基块与玻璃或陶瓷间封装的粘结材料。按照焊封对象,焊封玻璃必须具备不同的热胀系数和软化点。

一种应用于二次平行封焊的工艺方法

实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率<1.01×10^(-8) Pa·m^(3)/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。

核化工玻璃固化桶焊接温度场与热变形分析

为了掌握核化工玻璃固化焊封装置钢桶本体与密封盖之间的焊封焊接过程的温度和结构响应,本文基于ANSYS Workbench开展钢桶焊接温度场与热变形分析,采用高斯热源模型模拟焊接热源输入。数值计算结果较好的反映了钢桶本体与密封盖之间进行焊接时的温度变化特征、热应力分布特征和热变形情况,对比了焊封装置钢桶焊接初始温度25℃(常温)与初始温度200℃下热应力与热变形的差异情况,计算分析可为核化工玻璃固化焊封装置钢桶焊接工艺的固化提供参考依据。

自动封焊机结构设计

自动封焊机是一种焊接金属封装元件的机床,传统的焊接机大多数为手动上料。为了实现自动封焊机自动焊接、自动上下料的功能,文中进行了相关运动分析并确定了运动方案,然后进行了自动封焊机执行机构和上下料机构的结构设计,能够有效提高焊接效率,为封焊机的自动化加工提供参考。

气密性平行封焊技术研究进展

平行封焊技术焊接效果好,生产效率高,可以保证微电子器件及集成电路长期、稳定、可靠地工作,平行封焊技术在气密性封装领域得到了广泛的应用。但随着待封装产品体积逐渐减小、可靠性及性能要求越来越高,如何确保良好、稳定的焊接质量一直是平行封焊技术的重点研究内容。主要介绍了平行封焊技术的研究现状,对其质量控制工艺参数及操作过程中可能出现的问题进行了归纳总结,通过平行封焊试验得到某产品最优工艺参数,封焊后满足气密性要求。针对现阶段平行封焊技术存在的不足,对其未来发展提出了一些研究思路。

基于视觉对位的高精度封焊技术

在传统TO光器件封焊工艺中,封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率,提高后道耦合效率,需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题,将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决路径。。

T/R模块的激光封焊工艺研究

随着雷达技术的发展,微波模块正在向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展。在实际生产过程中,T/R模块封焊盖板和壳体容易产生裂纹和气孔等缺陷,使产品的气密性不达标。文中对T/R模块常用的硅铝合金激光封焊工艺进行了试验研究,分析了峰值功率、脉宽、脉冲频率和离焦量对T/R模块焊接外观及气密性的影响,获得最优工艺参数。试验结果表明,工艺参数按照峰值功率为4.5 kW,脉宽为3.5 ms,焊接速度为2 mm/s,激光频率为15 Hz,离焦量为-1 mm时,能够获得较为优异的封焊质量,氦气漏气率优于5×10^(-6)Pa·m^(3)/s。最后总结了在生产过程中需要及时观察封焊质量来微调激光封焊的工艺参数,必要时更换新的激光保护镜片。试验结果对于指导激光封焊生产和工艺研究具有一定的意义。

高硅铝合金T/R盒体激光封焊应力分析及优化设计

采用有限元软件MSC.Marc对高硅铝合金盒体焊接残余应力和真空服役状态下的内压应力进行分析,提出了封装盒体的优化设计方法.考察了盒体形状、尺寸和盖板厚度对内压应力的影响规律,结果证明,内压应力随着短边边长的增大而增大,随着盖板厚度的提高而减少,基本不受长边边长变化的影响,指出窄长型盒体是提高盒体面积和降低内压应力进而提高可靠性的发展方向.分析了试验用盒体的内压应力和残余应力叠加后的服役应力特点并进行了可靠性分析,指出内压应力和焊接应力的最大应力不在同一方向上,叠加后的等效应力小于两者加和.讨论了盒体的极限尺寸,验证了试验用盒体服役状态下是可靠的.

微波组件产品的激光密封焊接技术

主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响。不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些。除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大。

常用封装材料的激光封焊工艺研究

介绍了激光封焊工艺的优越性及其主要工艺参数对封焊效果产生的影响,对铝合金、铜和可伐等几种常用封装材料进行了封焊研究,比较了不同表面处理对封焊效果产生的影响。实验表明,表面镀镍金可以减少镜面反射,有利于对铜进行激光封焊,却会影响铝合金和可伐的激光封焊质量。通过设置合适的工艺参数、选择合适的表面状态并且控制封装外壳的加工精度,使上述几种封装材料封焊后都达到了漏率小于1×10-9kPa.cm3/s的密封要求。

碳钢/不锈钢复合管封焊接头断裂性分析

基于碳钢基体/不锈钢内衬复合管两种材料间存在着一定性能差异的特点,对碳钢/不锈钢复合管封焊接头断裂性能进行了分析。针对复合管成型特点,采用两次腐蚀、分别拍照的方法,对接头各区域微观组织、封焊层与不锈钢所形成的焊缝形貌以及两层材料间存在的微米级间隙进行了分析。结果表明,由于不锈钢和碳钢之间存在间隙,而封焊层组织晶粒取向相高度一致,因而具有较高的裂纹敏感性。碳钢/不锈钢复合管接头如不改进封焊层金属组织成分、凝固方法和封焊位置,则封焊部位极有可能成为后续焊接过程中的裂纹起源位置。

微电子模块气密性封焊技术发展及应用

对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计、材料选择等方面的要求。

利用自身成型模进行汽轮发电机定子线圈引线封焊的设计

本文介绍了空冷135MW汽轮发电机定子线圈的成型及封焊模具的设计。通过对线圈自身成型模的改进,可以同时在成型模上进行引线封焊。

微波组件壳体激光封焊工艺研究

由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可以获得良好的焊接效果,焊缝美观且无气孔和裂纹等缺陷,漏气率达到1×10-9 Pa·m3/s左右,满足GJB 548B的要求。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。

高硅铝合金壳体激光封焊缺陷及机制分析

采用激光焊对硅含量为50%(质量分数)的高硅铝合金壳体和硅含量为27%的硅铝合金盖板进行封焊实验。通过对焊缝区微观组织的观察,获得了焊缝区的组织特征及存在的缺陷。分析认为,焊接过程中温度和应力的急剧变化引发高硅铝材料内部的硅裂是焊缝微裂纹产生的主要原因,也是壳体封焊后气密性不能满足要求的主要因素。在此基础上,通过对焊接参数优化改进,提高了接头的质量。

铝合金壳体激光封焊工艺参数对其气密性影响

为确保微波组件壳体内部电路长期工作的可靠性,激光封焊工艺正广泛应用于微波组件壳体气密性封装工艺中。采用正交实验的方法研究了激光功率、焊接速度、激光频率和偏焦量对铝合金壳体气密性的影响。结果表明:在实验的参数范围内,焊接速度影响最大,激光功率影响最小,使用最优的工艺参数进行激光封焊实验,壳体的漏气率最小,达到6.5×10-10 Pa·m3/s,气密性最优。

微型密封极化继电器的激光封焊与检漏技术

以微型密封极化继电器为例,从产品封装结构和工艺参数的选择两个方面对激光封焊工艺进行了探讨,并对封焊后的检漏技术进行了分析,明确了影响检测结果的几种因素及需注意的问题。