焊接后印制电路板清洗方法研究

当今的电子装配技术在运作速度和质量上比以往大有提高,电路走线更窄,装配的组件也更密集。为了保证产品在规定的工作环境下正常实现设计中的功能要求、达到所要求的最低时间或周期,焊后清洗技术在整个表面安装技术(SMT)的工艺中扮演着十分重要的角色。在介绍了清洗的重要性的基础上,通过对比手工清洗和溶剂气相清洗的效果,提出气相清洗是去除零件上有机污垢的更有效的清洁方法,此种方法甚至能去除焊接中遇到的最为顽固的污垢。在溶剂蒸汽清洗机中经过清洗的零件从机器中取出时是干燥的,而且表面无任何残留物,最佳地满足了焊接后印制电路板的清洗需求。