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全自动金球引线键合机的原理和故障分析
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作者 张士伟 张辉 韩建 《电子工业专用设备》 2023年第3期31-36,共6页
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳定性的因素,并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。
关键词 键合工艺 封装技术 超声波 焊接头系统
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