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全自动金球引线键合机的原理和故障分析
1
作者
张士伟
张辉
韩建
《电子工业专用设备》
2023年第3期31-36,共6页
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳定性的因素,并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。
关键词
键合工艺
封装技术
超声波
焊接头系统
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职称材料
题名
全自动金球引线键合机的原理和故障分析
1
作者
张士伟
张辉
韩建
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子工业专用设备》
2023年第3期31-36,共6页
文摘
介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例,介绍了其结构组成和工艺原理,分析了影响其键合工艺稳定性的因素,并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。
关键词
键合工艺
封装技术
超声波
焊接头系统
Keywords
Wire bonding process
Packing technology
Ultrasonic
Welded joint system
分类号
TN305.96 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
全自动金球引线键合机的原理和故障分析
张士伟
张辉
韩建
《电子工业专用设备》
2023
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