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题名金属化光纤焊接封装的四层应变传递影响因素研究
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作者
刘派
陈力
刘海滨
丁克勤
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机构
中国特种设备检测研究院
青岛市特种设备检验研究院
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出处
《设备管理与维修》
2024年第14期60-64,共5页
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基金
国家市场监管总局技术保障专项项目(2022YJ39)。
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文摘
为研究焊接式封装的四层光纤光栅传感器的应变传递特性,通过数学模型分析应变传递的干扰因素,研究单物理量和双参量与X轴向应变传递率的关系,并运用Ansys Workbench有限元法对理论分析进行验证。结果表明,300℃时应变传递率为91.1%,泊松比对应变传递影响较小,厚度与应变传递率成反比;与焊层相反,镀层弹性模量越小越有利于应变传递,焊接长度为4 mm时应变传递率达99.5%,理论与仿真具有较高一致性,误差在0.004以内。
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关键词
光纤光学
金属化光纤
应变传递
影响因素
焊接式封装
有限元仿真
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分类号
TN253
[电子电信—物理电子学]
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