焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响

随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧化,严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析,表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。

微波组件产品的激光密封焊接技术

主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响。不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些。除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大。