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镀金层电子线路用特种焊料应用研究
被引量:
2
1
作者
傅萍
杨光育
《电子工艺技术》
2001年第6期270-271,111,共3页
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0~ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10...
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0~ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10等指标 ,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用 ,表明该焊料满足使用要求。
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关键词
镀金层
特种低温焊料
焊接溶蚀
电子线路
软钎料
焊接
强度
焊接
温度
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职称材料
题名
镀金层电子线路用特种焊料应用研究
被引量:
2
1
作者
傅萍
杨光育
机构
中物院电子工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2001年第6期270-271,111,共3页
文摘
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料 970 1型SnPbIn的应用研究和使用效果 ,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀 ,即”吃金”问题 ,同时保证焊料工作温度为 -4 0~ 12 0℃ ,焊接点的抗拉强度≥ 4 0Mpa ,焊接次数≥ 10等指标 ,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用 ,表明该焊料满足使用要求。
关键词
镀金层
特种低温焊料
焊接溶蚀
电子线路
软钎料
焊接
强度
焊接
温度
Keywords
Gold-plated PCB
Low-temperature solder
Dissolution in soldering
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
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1
镀金层电子线路用特种焊料应用研究
傅萍
杨光育
《电子工艺技术》
2001
2
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