期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
桥梁桁架焊接典型热点局部应力集中的实验检测分析 被引量：1
1
作者 董诚 《北方交通》 2018年第3期43-47,50,共6页
阐述了具有焊接热点的桥梁桁架缩尺模型的建立,对桥梁桁架焊接热点实验测点布置、约束及加载方案进行说明;介绍了桥梁桁架缩尺模型热点应力检测分析。对桥梁桁架结构典型焊接节点区域,开展应力状态有限元测试分析,获得测区的典型局部结... 阐述了具有焊接热点的桥梁桁架缩尺模型的建立,对桥梁桁架焊接热点实验测点布置、约束及加载方案进行说明;介绍了桥梁桁架缩尺模型热点应力检测分析。对桥梁桁架结构典型焊接节点区域,开展应力状态有限元测试分析,获得测区的典型局部结构应力参数值及分布状态,对桥梁桁架结构的抗疲劳提供技术研究参考。 展开更多
关键词 桥梁桁架 焊接热点 局部应力集中 实验分析
下载PDF
PCB拒焊原因分析和改善应用
2
作者 何小华 《现代表面贴装资讯》 2011年第1期45-47,共3页
引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：
关键词 印刷电路板(PCB)是所有电子产品电子器件的载体 所以印刷电路板的表面处理质量好坏 很大程度上决定了电子产品的可靠性和耐久性 本文着重针对在SMT的生产过程中遇到的由于PCB的拒焊导致产品缺陷的原因分析和改善应用
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部