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焊接金属基板的制造工艺改良
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作者 杜红兵 纪成光 陈正清 《印制电路信息》 2019年第3期33-41,共9页
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
关键词 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
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