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焊接金属基板的制造工艺改良
1
作者
杜红兵
纪成光
陈正清
《印制电路信息》
2019年第3期33-41,共9页
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
关键词
焊接铜基板
锡珠
缝隙
空洞
下载PDF
职称材料
题名
焊接金属基板的制造工艺改良
1
作者
杜红兵
纪成光
陈正清
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第3期33-41,共9页
文摘
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
关键词
焊接铜基板
锡珠
缝隙
空洞
Keywords
Sweat-Soldering Copper-Based Board
Solder Pearl
Crack
Welding Hollow
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
焊接金属基板的制造工艺改良
杜红兵
纪成光
陈正清
《印制电路信息》
2019
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