低玻璃化转变温度的玻璃粉对异质结主栅浆料性能的影响

以低玻璃化转变温度的玻璃粉为研究对象,研究异质结主栅浆料在玻璃粉不同的Bi_(2)O_(3)-PbO-TeO_(2)质量比、添加量、电池片固化温度对电性能和290℃焊接附着力的影响。使用差示扫描量热仪和超景深显微镜分别测试玻璃化转变温度和观察电池片形貌,测试方式有TLM电性能测试和焊接附着力测试。结果表明,当Bi_(2)O_(3)-PbO-TeO_(2)的质量比为0∶15∶15,玻璃粉的质量分数为1%,固化温度为200℃时,主栅浆料电性能最优,290℃焊接附着力为3.63 N。