Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。结果表明:添加Ge元素可以显著细化Sn‐58Bi焊料合金的共晶组织。当添加的Ge元素质量分数为0.005%~0.01%时,焊料合金的湿润性有明显提升;Ge的添加量从0增大到0.01%时,Sn‐58Bi合金的拉伸强度和断后伸长率均提升显著,但继续增加Ge的含量,合金拉伸强度和断后伸长率提升缓慢。Ge元素的添加对Sn‐58Bi焊料合金的熔点基本没有影响。

SnBi36Ag0.5Sbx焊料合金组织与性能

向SnBi36Ag0.5合金中加入不同含量的Sb元素,按设计的质量比将Sn、Bi、Ag、Sb纯金属在450℃熔化,保温6 h、320℃浇铸,制备成SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3、0.7、1.0、1.5、2.0)焊料合金。并对合金的显微组织、相成分、熔点、润湿性、力学性能进行表征,研究Sb含量对合金性能的影响。结果表明该合金由网状Bi相、基体Sn相、颗粒状和短杆状的富Bi相、Ag3Sn构成。在一定范围内,Sb元素绝大部分固溶于Sn基体相中,难以析出SnSb化合物。Sb的添加使合金的液相线温度和熔程明显提高。随着Sb含量增高,润湿时间越长,润湿力越低,润湿性能下降。当Sb含量为2%时,抗拉强度最高值为97.09 MPa。添加少量的Sb对Sn-Bi系中Bi合金焊料性能产生明显影响。

Ga对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金组织和性能的影响

以低银Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce无铅焊料合金为基础材料,在此基础上添加微量元素Ga,研究了Ga含量对Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金显微组织、熔化特性、润湿性能、抗氧化性能的影响。结果表明,Ga元素具有细化Sn-0.1Ag-0.7Cu-0.01Ce焊料合金晶粒的作用,最佳添加量为0.01wt%。焊料合金的熔程随着Ga含量的增加而缩小,当Ga含量为0.1wt%时焊料合金的熔化特性最佳,熔程为13.9℃。适量添加Ga元素可以提高焊料合金的润湿性能,与Ga含量为0.001wt%时相比,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的润湿时间缩小了5.31%,最大润湿力提高了20.82%。焊料合金的抗氧化性能随着Ga含量的增加先提高后降低,当Ga含量为0.01wt%时焊料合金的抗氧化性能最佳,氧化渣产率仅为0.193 g·min-1·cm-2。

溶液特性对电子焊料合金及接头中Sn浸出的影响

选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型模拟溶液中浸出30 d后Sn的浸出行为,以分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-3.5Ag-0.5Cu接头在盐溶液中Sn的浸出量是最高的,对环境的污染最为严重,而在酸和碱溶液中浸出量最少,对环境的污染较轻;Sn-9Zn和Sn-37Pb焊料合金和接头在3种模拟溶液中均有Sn浸出,对环境均会造成不同程度的污染.

无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究

电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。

浅析Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性

目前，在电子行业中，无铅焊料的研究虽然取得很大进展。在世界范围已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多原因．采用Sn—Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。本文将就Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。

溅射靶材绑定用Sn-Zn-In-Bi-Al焊料合金的组织与性能

采用微合金化方法制备了Sn-7.0Zn-xIn-3.8Bi-0.2Al(x=0,4.5,5.0,5.5)4种焊料合金,研究了铟含量对焊料合金显微组织、熔点、润湿性、导电性、导热性等的影响,并与传统纯铟、纯锡焊料进行了对比。结果表明:焊料合金主要由β-锡相和富锌相组成;随着铟含量的升高,合金的熔点逐渐降低,润湿性、导电性、导热性逐渐增强;Sn-7.0Zn-5.0In-3.8Bi-0.2Al合金的熔点、润湿性均优于纯锡焊料的,且接近纯铟焊料的,电阻率、热导率均接近纯锡焊料的,该焊料合金为合适的溅射靶材绑定用焊料合金。

Bi和Sb元素对Sn−0.7Ag−0.5Cu焊料合金显微组织、热性能和力学性能的影响

研究添加Bi和Sb元素对Sn−0.7Ag−0.5CU(SAC0705)焊料合金显微组织、热性能、极限抗拉强度、延展性和硬度的共同影响。结果表明,Bi和Sb的加入显著降低焊料的过冷度,细化焊料的β-Sn相以及扩大焊料的共晶区域。此外,焊料基体中SbSn相和Bi相的形成也影响焊料的力学性能。添加3%(质量分数)的Bi和3%(质量分数)的Sb后,SAC0705合金的极限抗拉强度和硬度从31.26 MPa和15.07 HV分别提高到63.15 MPa和23.68 HV。焊料合金的晶界强化、固溶强化和析出强化以及断裂机制的改变导致其延展性降低。

温度与镀层对Sn-0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.

Cookson最新无铅波峰焊焊料合金性价比高

电子装配材料厂商Cookson推出ALPHA VaculoySACX307无铅波峰焊焊料合金。这种新产品具有很高的性价比,有助实现高质量和快速生产,同时满足严格的无铅环境法规要求。这种快速润湿的ALPHA Vaculoy

FCT Solder与斯倍利亚（美国）展出SN100C焊料合金

CT Assembly旗下FCT Solder与日本斯倍利亚股份有限公司美国子公司宣布计划在IPC2008年国际柔性电路会议第213号展台联合展出SN100C无铅产品。会议定于2月12日至14日在亚利桑那州菲尼克斯举行。FCT Solder诚邀观众携带无铅项目和问题莅临其展台，咨询SN100C相关事宜。SN100C最初专为波峰焊接和选择性焊接应用而设计，还可用作无铅热空气焊锡均涂（HASL）表面抛光材料、焊膏、固态药芯焊丝、焊带、预制品及焊球。

无铅焊料合金开发及制备关键技术

随着电子装联向集成化、精密化方向发展,焊点越来越密集和细小,对焊点的缺陷和品质要求越来越严格,尤其是高端电子产品或汽车电子行业,对于焊点可靠性的要求尤为苛刻。云南锡业锡材有限公司承担的“无铅焊料合金开发及制备关键技术”项目基于目前电子焊料行业对于高纯净、高可靠性焊料的需求,通过深入研究In、Ge、Sb、Co、Bi、Ni、Ce、Ga、P 等微量元素对SnCu/SnAgCu 系无铅焊料合金的显微组织、可焊性、界面结构稳定性等性能的影响,优化合金成分体系设计,开发出了SnAgCu-X 和SnCu-X 焊料合金配方。

理想的无铅焊料合金(1)

概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

开发高性能无铅波峰焊料合金的重点

在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展

含有80%金和20%锡(质量分数)的Au80Sn20合金焊料因其高熔点及免助焊剂等性能而被广泛应用于光电子封装和微电子封装领域。综述了Au80Sn20合金焊料的性能,分析了金锡叠层法、熔铸法、电镀沉积法和机械合金化法制备Au80Sn20合金焊料的工艺原理和特点,介绍了Au80Sn20合金焊料在气密封盖、管壳焊接及芯片封装等领域的焊接技术和应用情况,最后指出了Au80Sn20合金焊料的研究方向和应用前景。

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铅锡合金焊料中铅镉铬和汞

采用微波消解技术,将电子电气产品中铅锡合金焊料样品用氢氟酸、硝酸和过氧化氢加热溶解后,加入硼酸以便掩蔽过量的氟离子,用双向视电感耦合等离子体原子发射光谱仪同时测定铅、镉、铬和汞,方法的检出限为0.002 1-0.017 mg·L^-1,方法的回收率和精密度分别为94.9%-101.0%和0.25%-3.40%。

Au80Sn20合金焊料制备工艺

针对高功率二极管激光器的封装要求,通过磁控溅射的方法制备了Au80Sn20合金焊料,使用扫描电子显微镜(SEM)观察其微结构和表面形貌;利用能谱仪(EDX)和X射线荧光测试仪分析其成分;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度,并用制备的Au80Sn20合金焊料进行了可焊性实验。结果表明:磁控溅射法可以制备Au80Sn20合金焊料,其制备的Au80Sn20合金焊料表面无明显缺陷,结构致密;成分与理论值接近;熔点与理论熔点接近;焊接浸润性好,空洞率小,强度大。