期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
选择焊料掩膜材料
1
《电子工艺技术》
2003年第5期229-229,共1页
关键词
焊料掩膜材料
基板
材料
开裂脱落
芯片载体封装
下载PDF
职称材料
通过最佳化工艺和材料来提高FC的可靠性
2
作者
FriedrichBecker TomAdams
《电子工艺技术》
2004年第4期183-183,共1页
关键词
FC
可靠性
底部填充
材料
焊料掩膜材料
下载PDF
职称材料
题名
选择焊料掩膜材料
1
出处
《电子工艺技术》
2003年第5期229-229,共1页
关键词
焊料掩膜材料
基板
材料
开裂脱落
芯片载体封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
通过最佳化工艺和材料来提高FC的可靠性
2
作者
FriedrichBecker TomAdams
出处
《电子工艺技术》
2004年第4期183-183,共1页
关键词
FC
可靠性
底部填充
材料
焊料掩膜材料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
选择焊料掩膜材料
《电子工艺技术》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
通过最佳化工艺和材料来提高FC的可靠性
FriedrichBecker TomAdams
《电子工艺技术》
2004
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
