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焊料装接连接器的焊接工艺 被引量:1
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作者 任康 焦超锋 +2 位作者 张丰华 杨林 刘丙金 《电子工艺技术》 2015年第6期327-329,334,共4页
焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高,这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点,然后对其焊接工艺进行了详细阐述,随后,介绍了焊接后焊点的合格判据,最后,介绍了不合格... 焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高,这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点,然后对其焊接工艺进行了详细阐述,随后,介绍了焊接后焊点的合格判据,最后,介绍了不合格焊点的返修工艺。 展开更多
关键词 焊料装接 表面贴 工艺 返修
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