期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
印制电路词汇(22)
1
作者 陈皖苏 林金堵 《印制电路信息》 2003年第10期68-70,72,共4页
1313 solder metalizing:焊料喷镀 在陶瓷及有机物表面的粘结部位,用化学镀方法形成焊料层.
关键词 印制电路 词汇 焊料喷镀 焊接固定 焊膏 焊料堵塞 焊料罐 焊料飞溅 阻焊剂
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部