1
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SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究 |
王凤江
董传淇
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《江苏科技大学学报(自然科学版)》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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温度循环和随机振动载荷下堆叠封装焊点可靠性模拟研究 |
潘碑
王宏光
李宇轩
葛振霆
陈鹏鹏
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《固体电子学研究与进展》
CAS
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2024 |
0 |
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3
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基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法 |
于敬丹
王儒
吴文志
胡子翔
张楚雷
王国新
阎艳
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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基于微电子封装焊点超声图像边缘效应分析的可靠性无损评价方法 |
马宏伟
王浩添
张广明
陈渊
董明
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《西安科技大学学报》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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5
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无引线陶瓷芯片载体器件焊点开裂分析及焊接可靠性提升 |
冯杨
杜荣飞
何文多
安博
郭智鹏
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《仪表技术》
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2023 |
0 |
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6
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电子封装中的焊点及其可靠性 |
王谦
Shi-WeiRickyLEE
汪刚强
耿志挺
黄乐
唐祥云
马莒生
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
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2000 |
23
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7
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BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究 |
蒋廷彪
徐龙会
韦荔蒲
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
13
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8
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微连接焊点可靠性的研究现状 |
杨洁
张柯柯
周旭东
程光辉
满华
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
8
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9
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板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响 |
杨雪霞
肖革胜
树学峰
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《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
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2013 |
15
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10
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无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展 |
颜秀文
丘泰
张振忠
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
10
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11
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热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响 |
周萍
胡炳亭
周孑民
杨莺
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
8
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12
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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 |
杨洁
张柯柯
程光辉
余阳春
周旭东
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
7
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13
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基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究 |
黄春跃
周德俭
吴兆华
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
14
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14
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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD |
周德俭
潘开林
刘常康
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
7
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15
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复合SnPb焊点的形态与可靠性预测 |
朱奇农
王国忠
程兆年
罗乐
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《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
5
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16
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Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响 |
何洪文
徐广臣
郭福
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
9
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17
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随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展 |
刘培生
刘亚鸿
杨龙龙
卢颖
王浩
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
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2015 |
7
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18
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EBGA焊点形态预测与可靠性分析 |
褚卫华
陈循
陶俊勇
王考
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
6
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19
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无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展 |
宁叶香
潘开林
李逆
李鹏
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
6
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20
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跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展 |
刘芳
孟光
赵玫
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《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
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2007 |
4
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