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基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究
被引量:
5
1
作者
李春泉
周德俭
吴兆华
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第21期1967-1970,共4页
根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点 ,提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持 ,提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较 ,作为模糊输入向量 ,以焊点的故障缺陷发生可能度作为...
根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点 ,提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持 ,提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较 ,作为模糊输入向量 ,以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理 ,进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件 (QFP)为例 。
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关键词
表面组装技术
焊点形态理论
焊点
质量
故障诊断
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职称材料
题名
基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究
被引量:
5
1
作者
李春泉
周德俭
吴兆华
机构
桂林电子工业学院机电与交通工程系
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第21期1967-1970,共4页
基金
广西壮族自治区自然科学基金资助项目 (桂教科研[2 0 0 2 ] 3 16号 )
文摘
根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点 ,提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持 ,提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较 ,作为模糊输入向量 ,以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理 ,进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件 (QFP)为例 。
关键词
表面组装技术
焊点形态理论
焊点
质量
故障诊断
Keywords
SMT
theory of solder joint shape
solder joint quality
fault diagnosis
分类号
TG456 [金属学及工艺—焊接]
TP203 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究
李春泉
周德俭
吴兆华
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
5
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职称材料
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