BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制

BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。

基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法

针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。

××型发动机进气整流部件——支撑座掉块原因分析研究及解决措施

××型发动机进气整流的重要部件——支撑座，俗称“十字架”一直存在严重的质量问题。尤为突出的是：1995年和1996年生产支撑座，在外场使用发现的故障率达到了60-70%。支撑座的主要故障是焊点出现裂纹和支板中段脊背的裂纹及掉块，它与Ⅱ级涡轮叶片的断裂构成了近几年来××型发动机的主要故障。本文着重研究阐述焊点裂纹、脊背裂纹及掉块原因，以及排除故障的方法，使支撑座的质量得到极大的改进并且超过历史最好水平。