1
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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能 |
王天文
高卫民
徐菊
徐红艳
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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2
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基于COMSOL的Cu@Sn@Ag焊片真空瞬态液相扩散焊仿真研究 |
吴艳
欧阳佩旋
徐红艳
张淑婷
董智超
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《焊接技术》
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2023 |
0 |
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3
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双孔焊片多道拉深工艺及模具设计 |
姚志英
刘瑞娟
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2012 |
2
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4
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基于Pro/E—PDX的焊片连续模设计 |
陈永兴
葛正浩
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《锻压装备与制造技术》
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2009 |
4
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5
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双孔焊片多工位级进模设计 |
朱亨荣
文凤飞
李文元
胡成武
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《模具制造》
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2011 |
2
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6
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焊片零件多工位级进模设计 |
胡成武
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《模具工业》
北大核心
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2001 |
1
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7
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焊片少废料级进模设计与制造的研究 |
林承全
罗小梅
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《装备制造技术》
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2008 |
2
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8
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高功率芯片钎焊预成形焊片的空洞控制 |
徐建丽
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《焊接技术》
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2018 |
0 |
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9
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基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装 |
陈继超
赵湛
刘启民
肖丽
杜利东
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《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
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2012 |
2
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10
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铝硅焊片对异种铝合金电子束焊接焊缝组织性能的影响 |
贾松青
江轩
何金江
朱晓光
陈明
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《有色金属(冶炼部分)》
CAS
北大核心
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2011 |
2
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11
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铆接焊片级进模设计 |
姜伯军
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《模具制造》
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2007 |
0 |
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12
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焊片成型工艺分析与模具设计 |
熊保玉
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《机电信息》
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2016 |
0 |
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13
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插座连接焊片级进模设计 |
姜伯军
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《模具制造》
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2010 |
0 |
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14
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预成型焊片润湿性动态测试方法 |
刘嘉
陈卫民
周龙早
安兵
吴懿平
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《电子工艺技术》
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2011 |
3
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15
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新型预涂覆焊片封装工艺的研究 |
王禾
潘旷
钟海锋
温丽
薛松柏
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《电子工艺技术》
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2020 |
4
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16
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焊片级进模具设计与制造 |
张慧民
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《模具制造》
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2004 |
1
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17
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预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案 |
瞿艳红
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
1
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18
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焊片精确定位工艺及应用研究 |
吴波
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《现代焊接》
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2010 |
0 |
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19
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450V大容量焊片式铝电解电容器的开发及电性能改进研究 |
邱小波
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《电子产品世界》
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2021 |
1
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20
|
如何延长焊片(针)型铝电解电容器的寿命 |
赵晓伙
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
0 |
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