BGA焊球连接技术

随着Internet的普及应用和移动电话手机等便携式通信/信息处理终端产品的市场急速扩大,半导体器件封装结构也由TSOP(或QFP)向球栅阵列BGA(Ball Grid Arrag)封装结构发展。如今,各种各样的BGA结构已成为半导体器件的主流封装结构。例如,日本NEC公司提供出图1所示的形形色色的BGA封装结构,各有不同的性能和应用领域。其中。