某QFN器件装联问题分析及质量控制

对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。