高速光模块金丝键合失效研究

随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片组合时,采用金丝键合(压焊,也称为绑定,是指使用金属丝进行绑定),并利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。在金丝键合过程中会因印制电路板的影响导致金丝键合可靠性失效,而本文主要对印制电路板导致的金丝键合失效影响和芯片植球于印制电路板焊盘上的可靠性进行系统研究。