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堆叠封装PoP返修工艺技术
被引量:
4
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作者
吕淑珍
《中国电子科学研究院学报》
2014年第6期634-638,共5页
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加...
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视。用科学的方法全面掌握工艺控制重点,了解返修设备与工艺材料特性,是返修成功的关键。
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关键词
堆叠封装(PoP)
返修
焊盘清理
贴装压力控制
回流
焊
接
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职称材料
题名
堆叠封装PoP返修工艺技术
被引量:
4
1
作者
吕淑珍
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《中国电子科学研究院学报》
2014年第6期634-638,共5页
文摘
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,因此多次高温带来金属氧化、金属间化合物的过度生长等问题也不容忽视。用科学的方法全面掌握工艺控制重点,了解返修设备与工艺材料特性,是返修成功的关键。
关键词
堆叠封装(PoP)
返修
焊盘清理
贴装压力控制
回流
焊
接
Keywords
packaging on packaging(PoP)
repair
pad cleaning
mount pressure control
reflow sold-ering
分类号
TG441 [金属学及工艺—焊接]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
堆叠封装PoP返修工艺技术
吕淑珍
《中国电子科学研究院学报》
2014
4
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