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题名焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键
被引量:9
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作者
王海军
李奇英
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机构
佛山市光电器材公司
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出处
《电子工艺技术》
2002年第3期108-111,共4页
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文摘
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序 ,也是SMT质量的基础。通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类 ,结合笔者的实际生产经验 ,总结出一条从焊膏的选择、存储。
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关键词
焊膏
印刷技术
SMT产品
表面组装技术
锡铅合金
化学蚀刻
激光光绘
焊膏印刷机
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Keywords
SMT
Tin and lead alloy
Chemical etch
laser drawing
Paste printer
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705
[电子电信—电路与系统]
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题名预涂焊料法表面安装技术
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作者
梁鸿卿
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机构
电子工业部第二研究所
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出处
《印制电路信息》
1996年第6期33-35,共3页
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文摘
所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。
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关键词
表面安装技术
助焊剂
元器件贴装
焊膏印刷机
再流焊工艺
预涂
自身定位
接合力
分配器
热循环
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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