精确高速涂敷SMT贴装胶

随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一.传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机.在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味着更高的成本,并占用更多的厂房空间,因此不是一个理想的解决方案.

提高丝网印刷机的生产能力

丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。

提高丝网印刷机的生产能力

在选择评估诸如丝网印刷机之类的SMT工艺设备时,生产效率、灵活性以及性能等等都是需要关注的一些方面,特别是生产效率更是人们关注的焦点.在大多数情况下,丝网印刷机不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤,但随着贴片机速度的不断提升,如富士公司新推出的QP-132E型超高速贴片机贴片速度可达每小时13.3万片,丝网印刷将有可能成为SMT生产新的瓶颈.这样减少实际印刷过程时间就变得十分有意义,并且在实际印刷过程中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤,比如焊膏涂敷、模板擦拭及印后检查等等.有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间,这些因素对于缩短工艺时间来讲同等重要.这些因素包括:印刷设备本身;PCB传送的快慢及视觉系统对PCB调整的快慢;以及机器执行涂敷、擦拭和印后检查等功能的快慢.焊膏本身决定了可以得到的极限速度,这也是一个主要的因素.即使是世界上最快的印刷机在印刷任何一种焊膏时,也只能以这种焊膏所设计的印刷速度进行.影响印刷速度的另一个主要因素是元件焊盘尺寸,最大印刷速度决定于PCB上最小引脚间距,在进行高精度印刷时(引脚间距≤0.5mm)印刷速度一般在20～30mm/s.