单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响

主要研究了单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响。试验结果表明:混合稀土RE比单一稀土Ce对钎料合金的熔点影响要小;混合稀土RE比单一稀土Ce更有利于改善钎料合金的润湿性能;混合稀土添加量为0.05%时,Sn-8Zn-2Cu-0.05RE试样合金的剪切应力最大,塑性变形最好。总之,从改善钎料合金的综合性能来看,混合稀土对钎料合金的性能有很大的提高,且添加混合稀土含量不超过0.05%。

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

研究了不同稀土Ce含量对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土Ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但Ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土Ce能够显著延长Sn3Ag2.8Cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土Ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土Ce质量分数为0.05%～0.1%。

一个用于焊锡合金的粘塑性损伤模型

提出了一个描述焊锡合金在单向和循环载荷下特性的双标量模型。基于损伤面的概念，损伤累积过程被分为非弹性损伤和疲劳损伤两部分。对应的本构和损伤演化方程在不可逆热力学框架下建立。算例表明，该损伤模型能用于预测焊锡材料在单向拉伸、蠕变和疲劳载荷下的性能。

日本千住金属工业公司开发高可靠性焊锡合金

日本千住金属工业公司开发出无铅高可靠性焊锡合金“M53”和落锤冲击性能优异的锡焊球“M61”。“M53”的组分为Sn-3．0Ag-3．0Bi-3．0In，由于Bi、In与Sn固溶，因此合金强度得到改善。

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究

通过正交实验法对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金的成分进行了优化研究。用光学显微镜、电导仪、热分析仪等对合金的微观组织、电导率、熔点、铺展性能进行了分析,并与Sn37Pb进行了对比。结果表明,Ag、Cu对Sn-Ag-Cu系焊锡合金的熔点、铺展性和电导率都有影响,当Ag质量分数为3%,Cu为2.8%,焊锡合金具有最佳的综合性能,且与铜基板的扩散层厚度大于Sn37Pb。

表面组装技术用焊锡粉末的制备

根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0～ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7～ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 。

科学家研究无铅焊锡如何改变电子部件

一位俄罗斯工程师在一所英国大学中进行旨在提高无铅焊锡合金可靠性的研究，这种材料通常被用于制造电子设备。由于铅具有很大的毒性，以及出于健康考虑和环境与法律方面的原因，科学家一直努力尝试用不同的成分来代替传统的焊锡合金，新的无铅焊锡材料被提出用于代替传统合金，但是焊点的可靠性可能会降低。其后果就是电子设备可靠性的降低，

新产品与新技术(76)

适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,即使细线（15 m^25 m）电路板,也能避免因锡膏外溢导致短路或锡膏不足而零件脱落之现象发生,

电子学中结构的完整性和可靠性——在无铅环境中提高性能

世界上最大的工业领域．电子学面临双重挑战：向有益于健康的焊锡合金过度和继续最小化时保持结构的完整性和可靠性。本书从材料、制造和设计的角度论述新型电子学结构的关键技术和应用前景。