不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究

激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。