乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响

研究了乳化工艺温度对无铅焊锡膏性能的影响。制备出8组对应乳化工艺的助焊膏,将助焊膏经相同碾磨工艺碾磨后,分别与Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金焊锡粉混合搅拌,制备出焊锡膏,对助焊膏粒度、焊锡膏状态、焊锡膏润湿性和耐干性进行测试。结果表明:升高乳化温度和降低结束温度制备的助焊膏粒度显著变小;焊锡膏的状态和耐干性随乳化温度的升高和结束温度的降低得到明显改善,在允许范围内(95~110℃),乳化温度越高,焊锡膏整体性能越好;结束温度为50℃时效果最佳。

微波分离场加热焊锡膏的实验研究

微波加热作为一种快速、高效、清洁的加热方式,在材料处理领域得到了广泛应用。本文结合金属粉末的微波耗散机理,分析了焊锡膏在微波电场及磁场中的加热特性,通过实验研究了焊锡膏电路在微波电场、微波磁场中的加热效果。实验结果表明,微波电场和微波磁场均可快速加热焊锡膏,但高强度的微波电场容易激发等离子体,灼伤基板;而微波磁场则选择性地加热焊锡膏,实现快速加热融化焊点的同时保持基板在较低温度。通过对比微波磁场快速融化的焊点与传统方式加热融化焊点的微观结构,发现微波磁场快速加热融化的焊点具有极薄的金属间化合物厚度,有利于提高焊点强度。该研究为柔性等塑料基电路的焊接提供了一种良好的解决方案。

活性剂对Sn64Bi35Ag1焊锡膏空洞率影响研究

通过对活性剂性能研究,探索助焊剂配方体系中不同活性剂类型及含量变化对焊锡膏空洞率的影响。以PCB测试基板为载体,焊锡膏经印刷、回流焊接后,使用XD7500VR JADE EP型号的X-Ray设备进行焊点空洞率测试,以空洞率的大小为评价指标,按照试验设计对6种不同活性剂进行了助焊剂合成,进一步配制焊锡膏进行焊点空洞率测试。经过对比分析,优选取了4种分解温度呈阶梯状的有机酸进行复配试验。结果表明:有机酸的复配能显著改善焊点的空洞率,己二酸、丙二酸、癸二酸、辛二酸的含量分别为2%、2%、4%、3%复配时,焊锡膏空洞率为6.8%。

3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析

本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm。

Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究

针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了失效分析,并对有机酸活性剂进行了研究。结果表明,不同有机酸室温下的活性有很大差异,水杨酸、丁二酸、戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因。苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀。用己二酸、壬二酸复配作为活性剂配制的焊锡膏具有优异的焊接性能,高的室温储存稳定性,焊后残留少且无腐蚀性。

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。

纳米Ni颗粒对焊锡膏的界面IMC影响

目的研究纳米Ni对SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面IMC影响。方法采用在助焊剂中添加纳米Ni颗粒,制备出纳米Ni颗粒增强的SnAg0.3Cu0.7焊锡膏,分析纳米Ni在150℃时效中对IMC的影响。结果在150℃时效中界面IMC的厚度随着时效时间延长而增大,形貌变成平缓层状;添加Ni质量分数为0.025%时,对界面IMC几乎无影响,当添加质量分数为0.05%和0.1%的纳米Ni能促进IMC的生长,但抑制Cu3Sn层的生长。结论通过添加纳米Ni颗粒,在150℃时效中可促进IMC的生长,抑制Cu3Sn层的生长。

焊锡膏在SMT中的使用研究

SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、分类、特性以及焊锡膏在使用过程中应该注意的问题等加以阐述。

无铅焊锡膏的研究进展及应用现状

随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、中温、低温体系选取了几种有代表性的锡膏,综述了Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Bi-Ag、Sn-Sn、Sn-Bi、Sn-In合金体系的研究进展及其应用,最后展望了焊锡膏的发展趋势。

溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响

焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.83%,抗热塌性(150℃)优异。四氢糠醇与聚乙二醇单甲醚250(MPEG250)按质量比1:1复配得到的焊锡膏助焊性良好,焊点铺展率高达86.55%,具有优异的抗热塌性(150℃),并在180℃下仍表现优异,且最小不桥连间距为0.06 mm,满足超细间距条件下的焊接要求。

温度对无铅焊锡膏活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu反应规律的影响

以MPEG400为溶剂,将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温,保温时间为1 h,考察锡块的质量变化,以研究不同温度下活性剂与焊锡材料的反应程度,进而用SEM进行反应形貌验证。实验结果表明,苹果酸在150℃以后与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料反应强烈;丙二酸在100℃时与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料的反应强于其他温度,125℃以后,随着温度的升高,反应反而减弱;三乙醇胺与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间有微弱反应,随温度升高,反应强度增大。探讨温度对无铅焊锡膏用活性剂与Sn0.3Ag0.7Cu焊锡材料之间反应规律的影响,对助焊剂的研究具有重要指导意义。

焊锡膏成分的定性定量综合分析技术

焊锡膏的材料一致性关乎产品的批次稳定性,有必要开展对焊锡膏成分的定性定量分析研究工作。采用熔融冷却、溶剂溶解和离心分离等手段对焊锡膏进行预处理,得到金属、溶液和悬浮物三部分。再通过电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)、气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)对这三部分的成分进行定性定量分析。结果表明:焊锡膏中各成分和含量(以质量百分数计)分别是锡(85.5443)、银(2.5502)、铜(0.4498)、三丙二醇单丁醚(5.7625)、2-乙基咪唑(0.3494)、正葵酸(0.1460)、己二酸(0.4915)、苯并三氮唑(0.1706)、5-甲基苯并三氮唑(0.1017)、2.4-二叔丁基苯酚(0.0065)、白油(0.6899)、酰胺类低聚物(0.1081)和松香(3.6295)。提出了针对焊锡膏产品的成分定性定量分析研究方法,具有一定的借鉴和指导意义。

核电仪控设备制造技术——焊锡膏可靠性的研究

焊锡膏广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。通过对焊锡膏的自身特性、与其它工艺辅料的兼容性以及焊点可靠性三方面进行研究试验,依据试验数据评价焊锡膏的性能,总结试验过程形成一套焊锡膏可靠性的验证方法。

焊锡膏黏度的影响因素研究

黏度是焊锡膏的主要性能指标之一。研究了助焊剂含量、焊锡粉种类、焊锡粉粒度、温度等对其黏度的影响。结果表明:助焊剂的质量分数在9%～12%时,焊膏使用效果较好;温度对黏度的影响很大,每升高1℃,黏度降低约10Pa·s,其他因素也不同程度影响着焊锡膏的黏度。

低卤素无铅焊锡膏研制

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等。结果表明:该焊锡膏的黏度为195Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPCJ—STD—005等行业要求。

触变剂加入温度及含量对焊锡膏印刷性能的影响

焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能。文中研究了触变剂加入温度,以及相同温度下触变剂含量对焊锡膏印刷性能的影响。试验结果表明,制备助焊剂时,在触变剂完全熔化合成的条件下,触变剂在熔点温度附近加入且含量为6~8%时,对应的焊锡膏印刷性能最好。

SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响分析

无铅焊锡膏是现代SMT中应用的主要焊接材料,对印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡质量都有着直接影响。基于此,本文对现代焊接技术中常用的焊接膏成分进行分析,并不断优化其组份的性能,实现无铅焊锡膏应用性能的有效提升,为现代SMT中资源的应用率全面提高,推进焊接材料的新应用提供技术借鉴。

触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响

触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变指数有一定的关联性。一般地,Ti值大于0.5的焊锡膏冷塌性能好,但不易印刷;触变指数小于0.4的焊锡膏冷塌性能差;触变指数在0.4~0.5的焊锡膏坍塌性能比较适中。

SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价

采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。