积分时间对红外焦平面成像系统的影响

结合电容反馈互导放大结构读出电路,理论上分析了积分时间与红外成像系统输出信号之间的关系,在电路参数固定的情况下得出:输出电压的变化和积分时间的变化成正比。以电子数法分析了积分时间与噪声及比探测率之间的关系,推导出积分时间、噪声和比探测率之间的非线性关系。分析了积分时间变化对非均匀性的影响,并通过试验对其变化趋势和影响效果进行了验证。说明了积分时间选取对红外焦平面成像系统设计的重要性。

焦平面阵列红外成像设备噪声特性分析及仿真

红外成像设备噪声分析及仿真是红外图像仿真工作的重要组成部分。分析了焦平面红外成像设备的噪声组成及特性。焦平面红外成像设备的噪声可以分解为非均匀性噪声、非均匀性漂移噪声和随机噪声。分别针对凝视红外成像设备和扫描红外成像设备分析了噪声成分的计算过程及数字特征。根据实测图像数据可提取非均匀性噪声矩阵(或向量)、非均匀性漂移噪声特征参数矩阵、随机噪声特征参数矩阵(或向量)。非均匀性漂移噪声短时间内服从线性变化关系。随机噪声服从正态分布。最后给出了基于实测噪声特征数据的焦平面阵列成像设备的噪声仿真过程。

基于TMS320C6X的红外焦平面成像电路关键技术的研究

本文介绍了以TMS32 0C6X为核心的红外焦平面成像电路的组成原理 ,并对几个关键性技术进行了分析。

非致冷红外焦平面成像系统辐射测温技术研究

为了消除由非致冷红外焦平面自身温度变化造成的辐射测温偏差,提出了一种基于G-t(黑体辐射灰度-探测器工作温度)标准曲线进行辐射测温的新方法。该方法从热辐射理论和热像仪测温原理出发,利用实验测得的G-t标准温度关系曲线,并结合灰体表面真实温度的计算公式,最终实现了非致冷红外焦平面成像系统的高精度辐射测温。实验结果表明,当探测器的工作温度在26℃～35℃、黑体温度在35℃(308K)～45℃(318K)时,绝对温度偏差低于1K,有效地消除了非致冷红外焦平面自身的温度变化对辐射测温精度的影响。

红外焦平面成像探测辐射特性测量标定方法研究

介绍了适用于红外焦平面成像探测辐射特性测量的3种典型标定方案，推导了3种方案对应的单像元辐射通量公式，并在此基础上分析了3种方案对黑体温度的需求。对3种方案的优缺点进行了综合比较，对特殊应用场合的标定方案提出了建议。

提高凝视红外焦平面成像均匀性的校正技术研究

凝视红外焦平面成像系统经常需要根据目标红外辐射强度来修改探测器积分时间。当积分时间变化后,红外图像的均匀性会明显变差。本文探索了一种将积分时间校正与目前实用性较好的两点温度定标法相结合的焦平面非均匀性校正方案。该方案不仅能使红外图像的均匀性得到较大幅度的提高,而且在修改积分时间的情况下图像均匀性不会受到影响。

用于红外焦平面成像的变焦距光学系统

1变焦距光学系统简介 变焦距光学系统是指焦距可在一定的范围内变化、而在变焦过程中像面位置保持不动、相对孔径也基本保持不变的光学系统.变焦镜头在一定范围内可以改变焦距从而可以得到不同大小的视场角、不同大小的影像和不同景物范围,在民用和军用方面都有重要的应用价值.例如在数码相机中广泛使用变焦镜头来实现对景物的不同拍摄要求,而在军事上变焦镜头则可以用来对目标进行探测和跟踪.

非致冷红外焦平面热成像技术的进展

近年来,非致冷红外成像技术的研究和开发一直是热成像领域最令人关注的焦点之一,其在军事及民用领域的应用受到国内外的高度重视。本文综述了非致冷红外焦平面热成像技术的4种技术途径及应用,并简要地论述了我国非致冷红外焦平面热成像技术的现状和发展途径。

一种新的红外焦平面阵列非均匀性校正技术

在分析了红外焦平面阵列非均匀性的噪声特性基础上 ,提出用噪声抵消的方法来对红外焦平面阵列的非均匀性进行自适应校正 ,针对实际图像进行了实验 ,结果表明该方法比神经网络法能得到更好的校正效果 .

红外焦平面器件读出电路技术

本文是一篇关于红外焦平面阵列器件的综述性文章。主要介绍了红外焦平面阵列器件的分类、定义、应用、组成部分、发展趋势,其中重点对红外焦平面器件读出电路技术作了详尽的论述。

红外焦平面空间积分抽样噪声分析

在凝视型红外焦平面热成像系统的成像过程中,空间采样频率决定于探测单元的物理尺寸和间距。而被探测场景的空间频率往往要高于红外焦平面阵列探测单元重复频率的一半,这种情况称之为欠采样,由此产生的折叠混淆噪声严重损坏了图像质量。在分析凝视型焦平面阵列空间积分抽样理论的基础上,从焦平面阵列结构出发,讨论了探测单元物理尺寸、间距、形状、排列等对空间积分抽样噪声的影响,提出并推导了空间积分抽样噪声测试的中心布里渊区真假频谱积分比法和微位移相关法。

光读出红外成像芯片真空封装研究

为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口（玻璃）通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8～14μm波段的红外辐射,且作为封装盖板;封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测,并测试得到了200℃电烙铁热像图。

HgCdTe-IRFPA成像器件光谱响应率标定方法比较与误差分析

红外焦平面成像器件的光谱响应率是天基红外遥感的基本物理指标。为了准确应用该项参数去除器件在制造工艺中的不均匀性对产品质量的影响,必须在系统使用之前对其重新标定,获取真实值。总结了目前较为普遍的IRPFA产品光谱响应率标定方法,通过比较选择标准代替法对产品进行标定。根据所得到测量数据,分析了其可能存在的误差,总结了在对IRPFA产品进行标定时应注意的问题。同时提出了一种调整积分时间的方法,以弥补有些波段标定黑体辐射功率过低带来误差过大的缺陷。

粮食工业的一种新的成像检测方法

简要陈述近红外光谱分析技术和近红外焦平面阵列定量成像技术、原理及其在面粉加工过程中具有实现对单元加工过程中胚乳质量的平衡、控制能力及应用于磨粉机加工工艺改进的潜在作用。

关于提高红外筛检仪测量精度的研究

本文从非制冷焦平面探测器成像技术、参考黑体、温度标定三个方面,说明了在较低温度下提高红外筛检仪测量精度的方法。

基于薄膜结构的MEMS技术研究

报导了基于低应力自支撑SiNx薄膜结构的MEMS部分研究结果,包括从薄膜生长工艺、内应力和薄膜微观结构控制、薄膜的物性分析、镂空自支撑薄膜结构的工艺制作、自支撑薄膜结构动力学的有限元模拟、到最后镂空自支撑薄膜结构在MEMS系统中的应用所做的部分研究工作。

21世纪最具影响力的军事高技术

非致冷红外焦平面成像技术。长期以来，热成象系统的高昂成本一直是阻碍它广泛应用的主要原因。令人欣喜的是，近年来在第二代热成像系统的快速发展进程中，这一僵局已被采用非致冷焦平面阵列(UFPA)的热成像系统所迅速打破，凭借其低成本、可接受的性能，正在开拓军用和民用市场，有人称之为红外热成像技术发展中的一次变革。目前实用的非致冷焦平面阵列成像技术，依照所采用的不同探测器，

二十一世纪谁领风骚——未来最具影响力的军事高技术展望

新世纪伊始，在信息技术迅猛发展的推动下，军事高技术化呈现出加速发展的趋势。军事高技术的全面渗透及应用引发了军事领域的深刻变革、军事高技术种类的不同，对军事领域的影响力也有所差别，展望未来，最具影响力的军事高技术主要有以下几种：