焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜-焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明:合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10%的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的结合强度;镀层结晶良好;合金镀层与铜镀层、暗镍镀层相比具有更好的抗腐蚀性能;Cu-Sn合金/亮镍/装饰铬复合镀层具有良好的防护-装饰效果。该工艺具有较好的稳定性能,是实现节镍、代镍的较理想工艺。

电镀锌-铁合金的进一步研究

在焦磷酸盐体系电镀锌 铁合金的基础上[1] ,通过添加适量的稳定剂 ,获得了更加光亮、致密、耐腐蚀的锌 铁合金装饰镀层。通过正交试验 ,确定了最佳的镀液配方和工艺条件。实验结果表明 。

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。

纳米Al_2O_3添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响

当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。

电刷镀铜锡合金镀层成分控制与性能的研究

采用碱性焦磷酸盐体系在45钢基体上电刷镀制备了铜锡合金镀层。考察了刷镀电压、刷镀液中氯化亚锡质量浓度、p H、刷镀时间等工艺参数对镀层的化学成分、物相结构、显微硬度和附着力的影响。结果表明：刷镀液p H为8.0~10.0时,随电压增大,镀层锡含量呈下降趋势。当氯化亚锡为9.0 g/L,p H为8.0~9.5时,刷镀液稳定,镀层主要由Cu20Sn6和Cu6Sn5构成,锡含量处于高锡水平（质量分数44.10%~57.40%）,显微硬度较高。当p H为9.5~10.0时,刷镀液不稳定,镀层主要由Cu20Sn6和α-Cu构成,锡含量处于中锡水平（质量分数35.60%~44.50%）,显微硬度较低。随刷镀时间延长,镀层的孔隙率显著下降,刷镀18 min所得镀层非常致密。刷镀电压为4 V时所得厚度为18.00~21.00μm的镀层的附着力在18~23 N之间。