焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究

在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电镀镀层颜色的影响。对正交结果进行分析,最终得出HEDP、AESS、K2CO3的最优组合为:HEDP:15 g/L,K2CO3:40 g/L,AESS:24×10-3g/L。对以上组合所得到的镀层形貌、厚度、成分、相组成进行。该配方可获得Hull槽试片上全范围光亮的仿金镀层,且镀层表面平整,镀层厚度约为1.5μm。Sn在镀层中主要以Cu13.7Sn的形式存在,且为立方结构。