高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFCLED照明组件。建立了9 V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性。结果表明,基于9 V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻。实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据。

LED照明光组件体系研究在LED照明产业标准化实践中的意义

LED发光原理同传统照明的光源有着本质上的差异以及其实现上的多样性,导致目前LED照明产品规格、形态无序,产品缺乏兼容性、互换性等问题的出现,直接影响LED产业健康持续发展。本论文从广东省LED照明产业发展实际需要出发,通过国内外照明LED产业标准化研究现状分析,考虑LED电子和轻工照明的特点,提出LED照明光组件体系研究,在工业电子技术规范体系经验的基础上,推动LED照明产业标准化方法的创新以及LED产业健康持续的发展。

一种机外照明控制组件专用测试平台的设计

机外照明控制组件是飞机机外照明子系统的配套产品,目前,机外照明相关成件集成到机外照明控制组件系统内,采取集中控制的方式,实现编队灯、航行灯和防撞灯在各种工作模式下的实时控制。文章设计的机外照明控制组件专用测试平台以工控机为检测平台,基于成熟的PCI总线技术,通过专用测试软件实现对机外照明控制组件的编队灯、航行灯和防撞灯在友好和隐蔽等多种工作模式下的自动控制,并对测试结果进行自动处理和显示以及判读,最终实现产品的自动测试功能。

LED照明标准光组件质量综合评价体系探索

以LED照明光组件产品为研究对象,基于全层级评价方法,针对照明产品终端与中间件特点,分层级探索了多维度LED照明光组件产品质量综合评价体系框架。基于群灰色关联分析法,提出质量综合评价方法及指标权重计算方法,提供了LED照明光组件产品技术先进性评价分析,为不同LED照明光组件产品选优提供理论依据。